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本套方案为易捷测试核心一体化静态直流测试平台，完整覆盖大功率分立器件全生命周期电学参数验证，既可实现市场上同等标准的晶圆在片高低温、低噪声 IV/CV 研发表征，又独家打通晶圆 CP 批量中测、分立单管、功率模块封装终测全链路检测，是行业内少数真正兼顾实验室研发与量产产线的综合测试系统。平台适配 Si、SiC、GaN 全品类大功率分立器件，包含 MOS、IGBT、功率二极管、晶闸管等主流产品，支持 6/8/12 英寸晶圆探针台集成，兼容 MPI、TSK、Cascade 主流探针设备，高低温冷热台温度区间覆盖 - 55℃~200℃，高压输出最高可达 3kV，微安级漏电流精准采集，解决宽禁带器件高压微小电流测试噪声干扰难题。系统搭载自研 GBITEST 自动化测试软件，支持多工位并行测试、晶圆 Map 自动生成、良率分级筛选，测试数据全程加密溯源，完全匹配 AEC-Q101 车规认证数据规范。整套方案采用模块化架构，客户可按需选配源测单元、高低温屏蔽腔体、自动分选对接模块，无需分开采购晶圆研发、成品量产两套设备，大幅降低设备采购、厂房占地、运维人力综合成本。相比单一晶圆测试设备，本平台可同步服务研发实验室、晶圆制造工厂、封测产线三大场景，一套设备满足企业从芯片设计、工艺验证到批量出货全阶段测试需求，国产自研软硬件一体化架构，售后调试、功能迭代响应速度优于进口竞品。
能力全覆盖：完整对标竞品晶圆级研发测试能力，叠加 CP 中测、封装成品量产检测能力；
高精度低噪声：屏蔽式测试腔体，宽禁带器件高压漏电流测量误差控制在 1% 以内；
自研软件闭环：GBITEST 自动测试、数据归档、良率统计，适配车规溯源要求；
高度兼容：主流探针台、分选机无缝对接，硅基 / 第三代分立器件通用；
降本增效：一机多用，减少多台设备投入，缩短器件研发验证周期。
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