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产品简介：

TS3000-HP 是研发专用高功率探针台，用于在宽 -60°C 至 +300°C 的温度范围和宽 3 kV （三轴） / 10 kV （同轴）和 600 A 测量范围的晶圆#HighPower 对高功率芯片特性进行测试。该系统可以选择在薄晶片或TAIKO晶圆上进行测试。并为超低噪声测量集成了MPI的 SHIELDEnvironmentTM和WAFERWALLET 。

两个系统都包含 ShielDEnvironment™，用于超低噪声测量，TS3500-HP 是提高测试效率(最高 10 倍)和全自动晶圆处理(例如 150 mm SiC、200 mm GAN 以及 300 mm SiGe 晶圆)的理想选择。

技术优势：

1、测试效率显著提高

2、温度和测量范围较广

3、精确度较高

应用方向：

可以对薄晶圆或 Taiko 晶圆进行测试，用于超低噪声测量等。

专为高压、高电流应用而设计

• 在晶片大功率设备上测量高达10kV/600A

• 镀金卡盘表面的最小接触电阻和真空孔优化的薄晶圆处理至50µm

• Taiko晶圆壳牌选项

• 专用的高压、高电流探头

• 抗弧解决方案

MPI屏蔽环境™ ，用于精确测量

• 为高级EMI/RFI/光紧屏蔽而设计

• FA低泄漏能力

• 准备好适应温度范围-60°C至300°C

人体工程学设计与安全

• 简单的晶圆或单个DUT加载从前面

• 监管部门批准的安全联锁灯帘来保护用户

• 集成式主动隔振装置

• 完全集成的支撑器控制，以实现更快、更安全、方便的系统和测试操作

• 安全测试管理 (STM™) 选项，可在任何吸管温度下加载/卸载晶圆和自动露点控制