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封装微组装测试设备
超小型研发用激光植球机

超小型研发用激光植球机

易捷测试提供可用最小占地面积半自动激光植球机,专用于原型设计和研发目的
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探针台|全自动探针台|硅光晶圆测试系统|半自动探针台|手动探针台|国产探针台|Hanwa ESD/ TLP测试仪|CDM测试机|晶圆级ESD测试仪|芯片HCI/BTI/TDDB/DCEM可靠性测试设备、满足实验室研发和晶圆厂量产的多种需求。广泛应用于:WAT/CP测试、I-V/C-V测试、RF/mmW测试、高压/大电流测试、在片wlr、在片老化burning、高低温测试、光电器件测试(硅光、CMOS,SPAD传感器等)、晶圆级失效分析、芯片ESD测试、半导体工艺可靠性验证、封装测试等领域

产品概述
产品规格表
外形尺寸

易捷测试提供可用最小占地面积半自动激光植球机,其配备了半自动焊球放置、激光回流和返修功能,专用于原型设计和研发目的。该型号常用于原型样品构建、重新焊接、产品修复和反修。

焊球速度:3-5个/秒

准确率:+/- 5UM

激光校准:可选(3D)

产品适用于:晶圆直径达8英寸,衬底,单DIE芯片,BGA,CSP等

维度:752 X 700 X 1819 MM

工作:100 X100 MM