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可靠性测试设备
先进器件可靠性测试系统

先进器件可靠性测试系统

模拟用在先进尖端的尖端测试系统。晶圆级和封装级的CIH、BTI、TDDB和SILC模拟测试,可在同一平台下进行测试。
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探针台|全自动探针台|硅光晶圆测试系统|半自动探针台|手动探针台|国产探针台|Hanwa ESD/ TLP测试仪|CDM测试机|晶圆级ESD测试仪|芯片HCI/BTI/TDDB/DCEM可靠性测试设备、满足实验室研发和晶圆厂量产的多种需求。广泛应用于:WAT/CP测试、I-V/C-V测试、RF/mmW测试、高压/大电流测试、在片wlr、在片老化burning、高低温测试、光电器件测试(硅光、CMOS,SPAD传感器等)、晶圆级失效分析、芯片ESD测试、半导体工艺可靠性验证、封装测试等领域

产品概述
产品规格表
外形尺寸

Scorpio-ART是模拟用在先进尖端的尖端测试系统。表演级和封装级的CIH、BTI、TDDB和SILC模拟测试,可在同一平台下进行测试。


Scorpio_HCI_BTI_Package_Level_Relibility_Tester (1)

MOSFET HCI、NBTI和Fast-OTF可靠性验证


Scorpio HCI/BTI 封装级可靠性测试系统,配备符合JEDEC标准测试要求,可实现MOSFET HCI, NBTI和OTF,先进精确的可靠性验证。


HCI/BTI 封装级可靠性测试系统,支持最多至288 个DUTs 的并行测试。先进直接对接,确保了准确的数据,且可在任何时间在同一系统中进行多个实验。

Scorpio_HCI_GOI_TDDB_Wafer_Level_Relibility_Tester

ART – GOI/TDDB 晶圆级 可靠性测试系统

Scorpio GOI/TDDB可靠性测试系统提供符合JEDEC测试要求的先进氧化物可靠性分析。


GOI/TDDB晶圆级可靠性测试系统附加的Fast-VTDDB和多电压级VSILC功能,允许连续应力偏置和短时间间隔的监测,实现晶圆级应用的高分辨率的击穿时间关系曲线。

Scorpio_HCI_GOI_TDDB_Package_Level_Relibility_Tester

Scorpio ART – GOI/TDDB 封装级 可靠性测试系统


提供符合JEDEC测试要求的先进氧化物可靠性分析测试,可用在MOSFET和电容的VTDDB、VSILC和D/G应力分析。


GOI/TDDB封装级可靠性测试系统完整配置,支持并行测试最多达288 个 DUTs。先进的直接对接确保了准确的数据,且可在任何时间

在一个系统中进行多个实验。


符合JEDEC标准的测试

Fast-VTDDB和多电压极VSILC功能

Scorpio_HCI_GOI_TDDB_Wafer_Level_Relibility_Tester

Scorpio ART GOI/TDDB 晶圆级可靠性测试系统 具有最高SMU要求的完整配置。

提供符合JEDEC测试要求的先进氧化物可靠性分析测试,可用在MOSFET和电容的VTDDB、VSILC和D/G应力分析。



于 MPI 知名且成熟的 TS3000 和 TS3000-SE 300 mm 探针台,通过配置 MPI 独特的 WaferWallet 或 WaferWallet®®MAX 进行升级,增加了全自动功能。 MPI 的解决方案通过以低于其他供应商的半自动化产品的价格提供完全自动化来降低客户的总体测试成本。

它结合了MPI先进技术,如PHC™,作为标准功能,mDrive™和/或VCE™可选或作为现场升级。