MPI公司针对超高密度测试需求推出的DTS650-DI测试系统

一、核心主题

DTS650-DI with Direct Docking，是深圳市易捷测试技术有限公司 MPI面向超高密度芯片测试推出的新一代解决方案。

二、产品核心定位：超高密度测试的终极解决方案

• 型号：DTS650-DI（Direct Integration，直接集成版）

• 关键能力：DI VARIANT: 10,000 PIN READY，支持10000针脚的高密度测试，是目前业界领先的测试密度.

• 支持Bar/Die/Packaged三种形态测试，适配从切割到封装的全流程

三、为什么市场需求DTS650-DI探针台

The Strategic Pivot: For ultra-high density applications, the standard setup evolves. 随着芯片集成度不断提升，传统测试设备已无法满足超高密度应用需求，DTS650-DI是MPI针对这一市场变化推出的战略级产品。

四、三大核心技术特性

1. 直接集成设计（Direct Integration）

• 可直接对接Advantest 93K测试平台，无需额外转接设备

• 优势：减少信号损耗，提升测试精度，降低系统复杂度

2. 超高密度测试能力（High-Density Capability）

• 支持大尺寸垂直探针卡（Vertical Probe Cards, VPC）

• 最小探针间距可达70μm，是业界顶尖水平

• 支持10000针脚同时测试，满足未来超高密度芯片测试需求

3. 晶圆级可靠性（Wafer-Level Reliability）

• 将300mm晶圆探针测试系统的稳定性，延伸到单颗裸芯片（singulated die）测试

• 优势：在提升测试密度的同时，保证测试结果的稳定性和一致性

五、产品结构展示

DTS650-DI整机外观

• 采用MPI经典的深灰色工业设计，顶部配备状态指示灯

• 集成触摸屏操作界面，操作便捷

• 底部配备滚轮，便于设备移动和安装

核心测试模块

• 探针卡对接模块，负责与垂直探针卡连接

• 芯片定位与测试模块，实现高精度芯片定位和测试

六、独特优势总结

幻灯片底部强调：The only [system] capable of 10,000-pin contact assurance without compromising optical alignment. DTS650-DI是目前业界唯一能够在保证光学对准精度的前提下，实现10000针脚同时测试的设备，解决了高密度测试与测试精度之间的矛盾。

应用场景

1. 高性能计算（HPC）芯片测试

• 满足超大规模GPU、CPU芯片的高密度测试需求

• 支持3D堆叠芯片的复杂测试

2. 人工智能（AI）芯片测试

• 适配AI加速芯片的多引脚、高带宽测试需求

• 支持神经网络芯片的功能验证和性能测试

3. 数据中心芯片测试

• 满足高速通信芯片、存储芯片的高密度测试需求

• 支持400G/800G光模块芯片的测试

4. 先进封装芯片测试

• 适配2.5D/3D IC、Chiplet等先进封装技术的测试需求

• 支持多芯片封装的同时测试