产品简介：

TS3000-DS是一款双面300毫米全自动晶圆探针系统。它专为硅光子学（SiPh）电光器件测试设计，具备真正的双面探针功能。双面探针通过从晶圆一侧对器件进行电气接触，并从晶圆另一侧对准光纤阵列来实现，例如台积电COUPE™技术就要求这种功能。TS3000-DS能够提供可靠的表征，在广泛的器件结构下，光学对准重复性达到0.1分贝。该系统支持从室温到150°C的温度测试。系统配备6轴定位器，可实现高精度光学对准，支持多种光栅和边缘耦合方式。同时，该系统兼容高引脚数探针卡，以及最高达250 GHz的高速数字测试。

TS3000-DS 是MPI公司推出的双面测试解决方案，专为光电集成器件（如CPO/COUPE）设计，支持晶圆、芯片、片段级的电气（顶部）与光学（底部/顶部）同步测试，应用于光通信、数据中心、生物医疗、航空航天等领域。

产品主要特点：                                                        

1. 产品核心功能

• 双面测试：翻转芯片后，顶部电气探针+底部光学探针同步工作，适配TSMC独有的COUPE（双面）及普通CPO（单/双面）器件。

• 多场景支持：兼容晶圆（100~300mm）、芯片（Bar/Die）、片段测试，最大探针压力3kg（可选35kg）。

• 温度测试：内置GridChuck，支持-40°C至+150°C热循环测试（TCT），光学校准补偿温漂。

• 高速测量：搭配TITAN RF探针，支持最高250GHz（800Gb/s光链路）。

2. 技术亮点

• 光学耦合：支持光栅（grating）、边缘（edge）、沟槽（trench）等多种耦合方式，兼容单/多通道光纤阵列。

• 高精度定位：

• 电容传感器（40nm分辨率）+纳米级位移台，确保探针重复定位精度≤1µm。

• 振动隔离（VC-C级）与自动晶圆对准（θ精度<0.01°）。

• 灵活配置：可选垂直探针卡（10,000引脚）、探针-焊盘对齐（PTPA）功能。

3. 应用领域

• 核心行业：光通信（CPO/COUPE）、数据中心、电信、生物传感。

• 扩展场景：无线通信、AR/VR、航空航天、国防、工业制造。

4. 竞争优势

• 更高的RF带宽（250GHz vs. 40GHz）、更短交货周期、支持碎片测试。

• 专利GridChuck温控技术，避免竞品振动问题。

5. 软件支持

• SENTIO®控制软件：集成光学校准、探针定位自动化。

• QAlibria®：可选RF校准模块，提升测量效率。

6. 全链路能力探针台

1). INPUT：超宽范围的被测对象与参数覆盖

• 被测器件（Devices Under Test） 支持从晶圆（Wafer）、条型器件（Bar）、裸芯片（Die）到封装器件（Packaged）的全形态测试，覆盖半导体器件从制造到封装的全生命周期。

• 测试参数（Prmtr） 兼容多类型测试需求：

• 电学参数：I/V（电流/电压）、R/E（电阻/电场）、C/D（电容/损耗）等

• 光学参数：QBD（量子点亮度）、CW-laser（连续波激光）、VO（电压光调制）等

• 波长覆盖：从100nm到1mm全光谱，覆盖紫外到毫米波波段

• 器件类型：VCSEL（垂直腔面发射激光器）、DFB（分布反馈激光器）、LED、各类光电集成芯片（PIC）等

2. TEST：多维度集成测试硬件

TS3000-DS设备具备多模态测试能力，通过图标标识的核心测试能力包括：

• 光学测试、射频测试、毫米波测试

• 高速信号测试、直流测试 可在同一平台完成多参数联合测试，避免多次转运器件带来的误差与效率损耗。

3. OUTPUT：开放兼容的软件与结果输出

• 第三方设备兼容：支持对接Teradyne、Keysight、Santec等全球主流测试仪器品牌，可无缝融入现有测试产线

• 结果输出：生成标准化的流程与测试结果，支持数据可视化分析，便于工艺优化与良率提升

• 多种光栅与边缘耦合方式。支持高针脚数探针卡配置，并可进行高达250GHz的数字高速测试。

应用场景价值：

这套方案主要服务于硅光子、光通信器件企业，解决光子集成芯片、光无源器件在研发和量产阶段的性能验证需求，尤其适合对偏振特性敏感的高速光模块、相干光通信器件的测试。