MPI太赫兹手动探针台 TS200-THz 

半导体高端测试设备领域，这个设备在太赫兹频段的器件研发中作用关键。 

• 核心定位与适配机型 MPI太赫兹手动探针台是专为亚毫米波及太赫兹（THz）频段设计的高精度手动测试平台，主要适配150mm/200mm晶圆的精密分析，

• 主流机型包括： TS150-THz/TS150-AIT：
  针对150mm晶圆，覆盖亚太赫兹到1.1THz频段，主打经济高效的科研与小批量测试 TS200-THZ：
  面向200mm晶圆，支持最高1.5THz带宽测试，适配工业级半导体器件研发

•  核心技术优势
  1)高精度机械系统 气浮式样品台：采用Air-bearing stage技术，消除传统滚珠导轨的摩擦损耗，支持360°自由移动，XY定位精度达1μm，实现探针与晶圆焊盘的精准对准
  2)三段式升降系统：通过contact-separation-loading三档位设计，实现1μm精度的探针接触控制，搭配Probe Hover Control™悬停功能（50/100/150μm可选），有效避免探针与晶圆损坏
  3)高稳定性结构：采用极刚性压板设计，支持多探针同步测试，集成主动隔振平台，确保在高频测试中获得稳定可靠的信号。

• 太赫兹频段适配能力 无缝扩展器集成：支持罗德与施瓦茨、VDI等品牌的太赫兹频率扩展器，实现从微波到1.5THz频段的连续覆盖

• 低损耗传输设计：专用光学元件缩短电缆与波导长度，结合陶瓷辅助卡盘，大幅提升测量方向性与信号完整性

• 多端口测试架构：支持四端口RF测量与DC偏置同步，可实现太赫兹混频器、放大器、差分线路等有源/无源器件的完整特性分析 。

• 人性化操作设计 单手操作：气浮式样品台配备单手冰球控制，实现快速XY导航与晶圆装载，兼顾操作效率与定位精度

• 智能温控系统：支持-60℃至300℃宽温测试，通过集成触摸屏实现温度精确控制，晶圆装载门低温锁定设计提升操作安全性

• 模块化配置：提供同轴/三轴RF卡盘、ERS热卡盘等多种选件，可根据测试需求灵活组合，支持后续功能升级

  典型应用场景

  1. 半导体器件建模：针对晶体管、二极管、电感器等基础器件，在太赫兹频段提取精确的电学参数，构建行为模型

  2. 5G/6G通信组件测试：验证毫米波/太赫兹频段的放大器、混频器性能，为高速通信系统提供设计依据

  3. 太赫兹传感技术研发：支持非侵入式光谱分析、医疗成像等领域的核心器件测试

  4. 汽车雷达组件验证：针对短距离毫米波雷达的高频前端组件进行性能表征。

  独特价值亮点 低拥有成本：
  1）采用ERS专利AC3冷却技术，减少30%-50%的干燥空气消耗；气浮式设计避免机械磨损，降低长期维护成本
  2）广泛兼容性：支持各类太赫兹测试仪器的无缝对接，兼容主流射频测试软件，实现数据的自动化采集与分析
  3）安全防护设计：三段式升降系统与低温锁定功能，最大程度保护昂贵的太赫兹探针与晶圆样品。