EN
联系我们
关注我们
实验室研发设备
全自动探针台|射频晶圆级测试探针台|8英寸探针台

全自动探针台|射频晶圆级测试探针台|8英寸探针台

TS2500-RF射频测试探针台​专用于射频(RF)生产测试的全自动探针系统。该系统与所有MPI系统附件兼容,专为满足生产级高级RF 设备测试的需求而设计。
产品详情咨询

探针台|全自动探针台|硅光晶圆测试系统|半自动探针台|手动探针台|国产探针台|Hanwa ESD/ TLP测试仪|CDM测试机|晶圆级ESD测试仪|芯片HCI/BTI/TDDB/DCEM可靠性测试设备、满足实验室研发和晶圆厂量产的多种需求。广泛应用于:WAT/CP测试、I-V/C-V测试、RF/mmW测试、高压/大电流测试、在片wlr、在片老化burning、高低温测试、光电器件测试(硅光、CMOS,SPAD传感器等)、晶圆级失效分析、芯片ESD测试、半导体工艺可靠性验证、封装测试等领域

产品概述
产品规格表
外形尺寸

TS2500-RF 射频测试探针台

 

适用于多种量产型晶圆级射频量测应用:


• 射频量测 - 至高 67 GHz & 4 埠
• 可同时进行 DC-IV / DC-CV / Pulsed-IV 量测量产可靠性
• 专为 24 / 7 稳定可靠的量产测试而设计


工效学设计及弹性选配:


• 简易便利的前门单晶圆上片设计
• 大面积工作台设计,可乘载至多 12x DC 或4x DC + 4x RF 微定位器、或 4.5” 标准探针卡夹具
• 双晶圆拾取器和内建的晶圆预对准功能,有效提升产出
• 另有多种晶圆载物台和配件可做选择
• 标准配备有偏心轴晶圆对准镜头
• 另有向上影像镜头可选配,协助探针 - 待测物对准
• 可选配薄晶圆处理选项



适用晶圆尺寸:

100,150,200mm(4,6,8in)

晶圆卡匣标准:

Semi E1

晶圆卡匣容量:

2

第一片晶圆上片时间:

50Sec

晶圆交换时间:

20Sec

薄晶圆换片:

智慧辨识晶圆拾取高度 

适用晶圆厚度:

一般晶圆和至薄50µm的薄晶圆

晶圆预对准:

光学扫描,支持晶圆缺口和平边辨识

晶圆ID读取器(选配):

影像辨识,可选配上方或下方镜头

卡匣槽位辨识:

雷射辨识






2500RF尺寸图