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可靠性测试设备
hiVIP HCE/TDDB 封装级可靠性测试系统

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探针台|全自动探针台|硅光晶圆测试系统|半自动探针台|手动探针台|国产探针台|Hanwa ESD/ TLP测试仪|CDM测试机|晶圆级ESD测试仪|芯片HCI/BTI/TDDB/DCEM可靠性测试设备、满足实验室研发和晶圆厂量产的多种需求。广泛应用于:WAT/CP测试、I-V/C-V测试、RF/mmW测试、高压/大电流测试、在片wlr、在片老化burning、高低温测试、光电器件测试(硅光、CMOS,SPAD传感器等)、晶圆级失效分析、芯片ESD测试、半导体工艺可靠性验证、封装测试等领域

产品概述
产品规格表
外形尺寸

Scorpio hiVIP HCE/TDDB 封装级可靠性测试系统,涵盖电压要求高达 ±200 V的高功率器件可靠性要求。


  • 高压电流和功率老化可靠性测试

  • 精密电阻测量



于 MPI 知名且成熟的 TS3000 和 TS3000-SE 300 mm 探针台,通过配置 MPI 独特的 WaferWallet 或 WaferWallet®®MAX 进行升级,增加了全自动功能。 MPI 的解决方案通过以低于其他供应商的半自动化产品的价格提供完全自动化来降低客户的总体测试成本。

它结合了MPI先进技术,如PHC™,作为标准功能,mDrive™和/或VCE™可选或作为现场升级。