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ITAN™ T250MAK(单端)和T250MSK(差分)探针

ITAN™ T250MAK(单端)和T250MSK(差分)探针

易捷测试提供MPI最新推出TITAN™ T250MAK(单端)和T250MSK(差分)探头——专为高达250 GHz的行业领先性能而设计这些探远旨在满足先进器件建模、高速通信和下一代研究的需
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探针台|全自动探针台|硅光晶圆测试系统|半自动探针台|手动探针台|国产探针台|Hanwa ESD/ TLP测试仪|CDM测试机|晶圆级ESD测试仪|芯片HCI/BTI/TDDB/DCEM可靠性测试设备、满足实验室研发和晶圆厂量产的多种需求。广泛应用于:WAT/CP测试、I-V/C-V测试、RF/mmW测试、高压/大电流测试、在片wlr、在片老化burning、高低温测试、光电器件测试(硅光、CMOS,SPAD传感器等)、晶圆级失效分析、芯片ESD测试、半导体工艺可靠性验证、封装测试等领域

产品概述
产品规格表
外形尺寸

易捷测试提供MPI最新推出TITAN™ T250MAK(单端)和T250MSK(差分)探头——专为高达250 GHz的行业领先性能而设计

这些探远旨在满足先进器件建模、高速通信和下一代研究的需求,融合了强大的机械创新与经过验证的宽带性能。

型号:

T250MAK GSG0100

T250MAK-GSG0100-375x375 (1)

T250MSK GSGSG0100

T250MSK-GSGSG0100-375x375 (1)


核心特性

  1. 超宽带覆盖
    频率范围从DC至250 GHz,可与最新测试仪器无缝集成,满足宽带信号测量需求。

  2. 单端与差分配置

    • TITAN™ T250MAK:适用于宽带S参数器件表征;

    • TITAN™ T250MSK差分探头:适用于差分集成电路(IC)和超宽带高速数字应用。

  3. 可伸缩(差分GSGSG探头)/可移除(单端GSG探头)尖端保护装置
    巧妙集成以保护探头尖端,最大化投资价值——在设置、操作和存储期间提供全面防护。

  4. 集成探头对准引导
    实现探头与扩展器的无缝组装,在设置和重新配置过程中保护敏感且昂贵的系统组件免受意外损坏。

  5. 经过验证的宽带尖端性能
    基于TITAN™ T220MA和T220MS DC-220 GHz探头的技术积累,为全球最严苛的应用提供可靠、可重复的测量结果。

  6. 至DUT的最短射频路径
    最小插入损耗确保最大方向性、动态范围和功率传输,实现同类最佳的射频(RF)和毫米波(mmWave)性能。

  7. 加固型250 GHz 0.5 mm阴头连接器
    耐用、稳固的接口支持直接安装,旨在保护TITAN™探头和仪器设备。

  8. 镍合金尖端
    专为长寿命和测量重复性设计,即使在严苛使用条件下也能保持稳定。与其他品牌不同,镍合金尖端适用于所有类型的焊盘金属(金、铜、铝等),无需因焊盘材料更换探头。

应用领域

应用场景:TITAN™ T250MAK(单端),TITAN™ T250MSK(差分)




晶圆级器件表征

宽带S参数、建模、负载牵引、噪声系数

差分S参数、噪声系数

相控阵与波束成形

组件测试

差分移相器/放大器

高速数字通信

多Gbps低串扰链路

宽带测试与测量

谐波、杂散、失真

差分宽带频谱分析

为何选择TITAN™ T250系列?

  • 首创差分探头设计:T250MSK差分探头采用紧凑 sleek 设计,兼具性能与外观优势;

  • 保护用户投资:可伸缩尖端保护装置和加固连接器减少意外损坏,延长探头寿命;

  • 兼容主流测试系统:适配是德科技(Keysight)250 GHz频率扩展器(NA5307A),并支持170/240 GHz等灵活配置;

  • 面向先进器件测试:适用于放大器、混频器、倍频器、移相器及高速数字IC等严苛场景。

典型应用案例

  • 射频集成电路(RFIC)、毫米波集成电路(MMIC)的晶圆级S参数与噪声系数测量;

  • 相控阵天线与波束成形器的开发验证;

  • 太赫兹(THz)、6G、点对点超高速无线链路原型设计;

  • 先进差分功率放大器(PA)、DAC/ADC及电路模块的设计测试;

  • 差分宽带频谱分析与失真表征。

TITAN™ T250系列探针的兼容设备及适配场景

TITAN™ T250系列探针(包括T250MAK单端和T250MSK差分型号)凭借其超宽带性能(DC至250 GHz)和机械设计优势,可适配多种测试仪器与应用场景,以下是其兼容性的核心信息:

一、主流测试仪器兼容性

  • 是德科技(Keysight)频率扩展器
    明确支持与是德科技250 GHz频率扩展器(如NA5307A型号)直接对接,实现从射频到毫米波频段的高精度测量
    。该兼容性确保用户可无缝集成至现有测试系统,无需额外适配硬件。

  • 宽带矢量网络分析仪(VNA)
    适用于覆盖DC至250 GHz频段的VNA设备,支持S参数、噪声系数、负载牵引等关键参数表征,满足先进器件建模与高速通信测试需求。

二、测试系统与配件兼容性

  • 探头定位与扩展系统
    集成探头对准引导功能,可与自动化探针台、手动探针座等定位系统兼容,在设置和重新配置过程中保护敏感组件,降低操作复杂度

  • 尖端保护与连接器适配
    配备加固型250 GHz 0.5 mm阴头连接器,支持直接安装至测试仪器,同时兼容可伸缩/可移除尖端保护装置,适配不同场景下的存储与操作需求。

四、材料与环境兼容性

  • 焊盘金属兼容性
    采用镍合金尖端设计,适用于金、铜、铝等多种焊盘材料,无需因被测器件(DUT)金属类型更换探头,降低测试成本并提升效率

  • 极端温度环境
    工作温度范围覆盖-60℃至200℃,可适配高低温箱、热真空测试系统等环境模拟设备,满足汽车电子、航空航天等严苛场景需求。

以上内容均由AI搜集总结并生成,仅供参考


迎接下一波技术浪潮

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TITAN™ T250系列探针技术参数详解

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TITAN™ T250系列探针(T250MAK单端与T250MSK差分型号)针对高频测量需求设计,其技术参数覆盖电气性能与机械特性,以下从核心参数维度展开说明:

一、电气特性参数

参数名称T250MAK(单端)T250MSK(差分)说明
频率范围DC至250 GHzDC至250 GHz覆盖超宽带信号,满足毫米波、太赫兹及下一代通信测试需求
特性阻抗50 Ω50 Ω标准阻抗匹配,确保信号传输稳定性
直流电流< 1A< 1A支持低功耗器件测量,避免对被测电路造成过大负载
直流电压< 50 V< 50 V适配多数电子设备的工作电压范围
接触电阻(金焊盘)< 6 mΩ< 6 mΩ镍合金尖端设计,低接触电阻确保测量精度
接触电阻(铝焊盘)< 45 mΩ< 45 mΩ兼容多种焊盘金属(金、铜、铝等),无需因材料更换探针
工作温度范围-40°C … +175°C-40°C … +175°C适应极端环境测试,满足工业级可靠性要求

二、机械特性参数

参数名称T250MAK(单端)T250MSK(差分)说明
连接器类型0.5 mm NMD阴头0.5 mm NMD阴头加固型接口设计,提升连接稳定性与耐用性
尖端材料镍合金镍合金高耐磨性,延长探针使用寿命,确保测量重复性
尖端宽度15 μm15 μm精细尖端设计,适配微小焊盘与高密度集成电路测试
间距范围50、75、100 μm50、75、100 μm多规格间距可选,满足不同封装尺寸的器件测试需求
尖端配置GSG(单端)GSGSG(差分)单端与差分配置分别适配S参数表征和高速数字应用

三、关键技术优势

  1. 超宽带性能:DC至250 GHz的频率覆盖,结合“至DUT最短射频路径”设计,最小化插入损耗,提升信号保真度,类似西安普科PK6350在高频场景中通过电路优化实现信号优势的思路1

  2. 机械创新:集成可伸缩/可移除尖端保护装置与探头对准引导功能,减少操作中的意外损坏,最大化设备投资价值。

  3. 兼容性与可靠性:基于TITAN™ T220系列探头技术积累,兼容主流测试系统(如Keysight 250 GHz频率扩展器),确保测量结果的可重复性与稳定性。

四、应用场景适配

  • 单端T250MAK:适用于宽带S参数器件表征、射频集成电路(RFIC)建模等场景;

  • 差分T250MSK:针对高速数字通信(如多Gbps链路)、相控阵波束成形等差分信号测试需求优化。

通过上述参数可见,TITAN™ T250系列探针在高频性能、机械防护与兼容性上均达到行业领先水平,可满足先进器件建模、下一代通信技术等前沿领域的严苛测量需求。


为确保最佳兼容性,使用时需注意以下参数匹配:

  • 阻抗匹配:严格遵循50Ω系统设计,避免阻抗失配导致测量误差;

  • 功率与电压:根据型号选择DC电流(1A/2A)、电压(100V/250V)及射频功率(5W/10W@10GHz)范围,避免过载损坏设备

  • 频率覆盖:确保仪器频段覆盖DC至250 GHz,充分发挥探头超宽带性能优势。

通过上述兼容性设计,TITAN™ T250系列探针可无缝融入现有测试生态,为下一代半导体、通信及科研领域提供可靠支持。



以上内容均由AI搜集总结并生成,仅供参考