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失效分析设备
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芯片封装焊接强度测试仪

芯片封装焊接强度测试仪

焊接强度测试仪市场领先,一流焊接强度测试设备,成为用户首选推拉力测试设备,已成为该行业事实标准。检测类别:焊线、带焊球/柱形凸块等拉力。焊球、楔型焊点、凸块、晶粒等剪切力。
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探针台|全自动探针台|硅光晶圆测试系统|半自动探针台|手动探针台|国产探针台|Hanwa ESD/ TLP测试仪|CDM测试机|晶圆级ESD测试仪|芯片HCI/BTI/TDDB/DCEM可靠性测试设备、满足实验室研发和晶圆厂量产的多种需求。广泛应用于:WAT/CP测试、I-V/C-V测试、RF/mmW测试、高压/大电流测试、在片wlr、在片老化burning、高低温测试、光电器件测试(硅光、CMOS,SPAD传感器等)、晶圆级失效分析、芯片ESD测试、半导体工艺可靠性验证、封装测试等领域

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产品规格表
外形尺寸



 焊接强度测试仪


  • 市场领先,一流焊接强度测试设备,成为用户首选推拉力测试设备,已成为该行业事实标准。

  • 检测类别:焊线、带焊球/柱形凸块等拉力。焊球、楔型焊点、凸块、晶粒等剪切力。