深圳市易捷测试技术有限公司
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精密倒装芯片贴片机 CB-610
探针台|全自动探针台|硅光晶圆测试系统|半自动探针台|手动探针台|国产探针台|Hanwa ESD/ TLP测试仪|CDM测试机|晶圆级ESD测试仪|芯片HCI/BTI/TDDB/DCEM可靠性测试设备、满足实验室研发和晶圆厂量产的多种需求。广泛应用于：WAT/CP测试、I-V／C-V测试、RF/mmW测试、高压/大电流测试、在片wlr、在片老化burning、高低温测试、光电器件测试（硅光、CMOS，SPAD传感器等）、晶圆级失效分析、芯片ESD测试、半导体工艺可靠性验证、封装测试等领域
芯片倒装键合机
特点：
Correspond to fine pitch of electrodes with mounting accuracy ± 1μm
Correspond yo ultra-low load（0.049N）to high load (490N）without head replacement
follows thermal variation of work and tools in real time
Equipped with recipes for various bonding processes as standard
Feedback of abnormalities by bonding log analysis
Standard Items & Optional Items
＜Standard Items＞
Flip chip unit
Constant heat stage
ATC（ Automatic ceramic tool change )
Calibration
Process management (logger / export to another PC)
Automatic leveling mechanism
＜Optional Items＞
Eutectic head ( No heating )
Eutectic purge jig
Eutectic stage(□52mm pulse heater
Transfer function( Flux, Paste)
Dispenser unit( except dispenser)
Die bonding
Chip imaging camera
Gel pack
Ultrasonic bonding
ID Reading
功能：贴片应用：倒装焊 |
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