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封装微组装测试设备
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半自动bga植球机 TBA-600

半自动bga植球机 TBA-600

半自动BGA/Socket 植球机
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探针台|全自动探针台|硅光晶圆测试系统|半自动探针台|手动探针台|国产探针台|Hanwa ESD/ TLP测试仪|CDM测试机|晶圆级ESD测试仪|芯片HCI/BTI/TDDB/DCEM可靠性测试设备、满足实验室研发和晶圆厂量产的多种需求。广泛应用于：WAT/CP测试、I-V／C-V测试、RF/mmW测试、高压/大电流测试、在片wlr、在片老化burning、高低温测试、光电器件测试（硅光、CMOS，SPAD传感器等）、晶圆级失效分析、芯片ESD测试、半导体工艺可靠性验证、封装测试等领域

产品概述
产品规格表
外形尺寸



功能：

  • 植球应用：BGA（Strip/单颗）、Socket

  • 手动上下料，设备自动点胶植球



特点：

  • 视觉定位系统，单颗产品整列功能，Ball Mounting Head高精度高度调整功能

  • 强大的视觉检查功能，更高良率

  • 助焊剂自动清洁功能，废球自动抛弃功能

  • 提供设备功能、治具定制及服务



操作：


  • 最小球尺寸可达 0.125mm

  • 另一种JIG，另一种单型托盘




















项目

规格参数

植球范围

 120X240mm

最大植球数

≥80，000

对位精度

+ 25um

对应球径

0.2~1.0mm  Option:min 0.12mm

植球速度

≤ 25s/Circle

植球良率

99.95%

外形尺寸

1500(W)x1300(D)x1800(H) 毫米


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