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封装微组装测试设备
全自动板级植球机 MIZAR BM-4500

全自动板级植球机 MIZAR BM-4500

全国领先的BGA/SOCKET植球机
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探针台|全自动探针台|硅光晶圆测试系统|半自动探针台|手动探针台|国产探针台|Hanwa ESD/ TLP测试仪|CDM测试机|晶圆级ESD测试仪|芯片HCI/BTI/TDDB/DCEM可靠性测试设备、满足实验室研发和晶圆厂量产的多种需求。广泛应用于:WAT/CP测试、I-V/C-V测试、RF/mmW测试、高压/大电流测试、在片wlr、在片老化burning、高低温测试、光电器件测试(硅光、CMOS,SPAD传感器等)、晶圆级失效分析、芯片ESD测试、半导体工艺可靠性验证、封装测试等领域

产品概述
产品规格表
外形尺寸

  易捷测试提供领先的BGA/SOCKET植球设备以及高度定制化的方案服务,满足STRIP类以及单颗产品的高精度、高速度植球

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采用铺球板式供球方法,可对应最小0.15mm的球,一次植球量可以达到8万颗。
植球良率可以达到99.95%
最大可一次对应160*310mm区域植球


功能

  • 植球应用:Panel level Substrate

  • Stencil印刷及植球

特点:

  • 可对应条状基板或者单颗基板(主要应用于陶瓷基板、Interpose、无塑封裸基板)

  • 可对应最小球径80微米/最小球间据125微米的BGA植球

  • 植球良率99.997%,品种切换成本低,性价比高

  • 氮气浮球供应以及Cyclone铺球系统,助力小球无损

  • 可在线连接自动检查补球机系统







  项        目


规格参数

植球范围


250X 250 mm

对应球径


0.06~1.27mm

植球精度


±20μm

植球速度


≤ 20s/Substrate

最大植球数


≥ 80,000

设备尺寸


2500(W)X 1800(D)X 1650(H)mm




设备尺寸


2500(W)X 1800(D)X 1650(H)mm




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