市场上MEMS压力传感器芯片凭借其体积小、精度高、响应快、功耗低等显著优势，已成为现代精密测量与控制的核心元件，已成为现代科技领域精密测量和控制的核心元器件，被广泛应用于汽车、医疗、工业自动化、航空航天等领域。

MEMS压力芯片的测试至关重要，其性能会直接影响到终端应用产品的可靠性和安全性。易捷测试MEMS压力芯片测试解决方案可帮助您通过严格的测试，助力您的芯片在各种复杂环境下的稳定性和精度，保障其的可靠应用达标。易捷测试利用MPI 高低温探针台及测试仪表对生产中的MEMS压力芯片进行电参数测量和提取，并借助智能测试分析软件系统，直接反映出您产品在制造过程中是否符合工艺要求和存在的质量隐患。

MEMS压力芯片测试系统简介：

易捷测试的MEMS压力芯片测试系统通过软件控制半导体参数分析仪、半自动探针台、相应的压力装置，该系统内含软件、仪器仪表。其中内含易捷测试独立开发的GBITEST平台化系统软件，该软件通过LAN、PXI及GPIB线缆多种方式进行对测试仪表、探针台及服务器的双拓扑架构控制。为您的测试实现真正意议上快速、简洁的自动化晶圆级测试，并帮助您的工程师降低晶圆级测量系统操作的复杂性。

   方案特点与优势：

1. 全片自动测试方案可移植性高，兼容多种半自动、全自动探针台、定制机台，可快速实现MEMS芯片测试、数据处理等功能；

2. 该针对MEMS压力传感器芯片测试系统在国内非常领先，搭载压力装置的团队来自比利时IMEC，可有效帮助国内解决这类芯片测试的瓶颈。

3. 可按照客户需求迅速搭建测试系统，缩短测试人员在选仪表上花费试错的时间，及资金浪费；

4. AOI智能化识别模块，可实现测试时的PAD定位；

5. 可升级至预匹配后的模块测试，减少人员干扰，提高一致性；

6. 灵活的MAP编辑功能，百万级DIE的兼容性，多种BIN颜色可选，明文格式导出；

7. 自主开发的软件平台，无需二次购入第三方平台软件，减少经费投入。也无需担心进口软件平台未来限制等使用风险问题；

8. 可实现单个站点或多站点测试复用、数据堆叠等功能；

9. 优化后的软件架构，同比借助于第三方平台开发的大而全的软件，将会更加稳定且快速；

10. 该套系统方案在国内多名客户端均使用，数量＞20套。

11. 系统兼容性高，无需更换硬件可直接替换成非功放类芯片的全自动测试系统