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失效分析设备
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芯片X-ray检测系统

芯片X-ray检测系统

荣获2009年度全球SMT技术授于的X-ray最佳设计奖
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探针台|全自动探针台|硅光晶圆测试系统|半自动探针台|手动探针台|国产探针台|Hanwa ESD/ TLP测试仪|CDM测试机|晶圆级ESD测试仪|芯片HCI/BTI/TDDB/DCEM可靠性测试设备、满足实验室研发和晶圆厂量产的多种需求。广泛应用于:WAT/CP测试、I-V/C-V测试、RF/mmW测试、高压/大电流测试、在片wlr、在片老化burning、高低温测试、光电器件测试(硅光、CMOS,SPAD传感器等)、晶圆级失效分析、芯片ESD测试、半导体工艺可靠性验证、封装测试等领域

产品概述
产品规格表
外形尺寸


凭借着多年的行业经验及技术积累,我们可以为客户提供半导体测试系统解决方案。YXLON X射线检测机被设计用于为SMT,半导体和实验室封装应用领域提供同级别产品中先进的检测解决方案。通过优异软伯和硬件,EVO系统有比同类更高品质且可重复的结果。

检测类别:SMT和PTH封装、印刷电路板、IGBT、晶圆检测、三维集成电路、传感器、MEMS和MOEMS,TSV。


微焦点X-ray产品



COUGAR

CHEETACH

XRAY1.png

XRAY-2.png

  • SMT配置

  • µCT-能力 包括快速扫描

  • 倾斜角度观察

  • 平板探测器

  • 16位的实时影像处理

  • 高速平板探测器

  • µCT-能力

  • 大尺寸样品的检查

  • Zoom+技术

  • Power driver技术

  • 16位的实时影像处理





微焦点X-ray产品



Cougar 规格配置:

XRAY1.png

球管类型

开放式多焦点球管(三种操作模式:微焦点/纳焦点/大功率)

球管电压范围

20KV~160KV

球管最大功率/靶最大功率

64W / 10W

最小探测能力

<500 nm

最大几何/系统放大倍数 

2000X /10000X

X射线强度控制方式

TXI (真实X光强度控制技术)

探测器

1308高解析平板探测器

像素

1012 X 1032像素


Cheetah 规格配置:

XRAY-2.png

球管类型

开放式多焦点球管(三种操作模式:微焦点/纳焦点/大功率)

球管电压范围

20KV~160

球管最大功率/靶最大功率

64W / 10W

最小探测能力

<500 nm

最大几何/系统放大倍数 

2000X /17000X

X射线强度控制方式

TXI (真实X光强度控制技术)

探测器

1313高解析平板探测器

像素

1004 X 1004像素

最大可视面积(FOV)102X102mm




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