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封装微组装测试设备
高速激光植球机|自动植球机

高速激光植球机|自动植球机

精确、可靠的性能该机型对各种不同的微电子基板和应用具有高度的灵活性
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探针台|全自动探针台|硅光晶圆测试系统|半自动探针台|手动探针台|国产探针台|Hanwa ESD/ TLP测试仪|CDM测试机|晶圆级ESD测试仪|芯片HCI/BTI/TDDB/DCEM可靠性测试设备、满足实验室研发和晶圆厂量产的多种需求。广泛应用于:WAT/CP测试、I-V/C-V测试、RF/mmW测试、高压/大电流测试、在片wlr、在片老化burning、高低温测试、光电器件测试(硅光、CMOS,SPAD传感器等)、晶圆级失效分析、芯片ESD测试、半导体工艺可靠性验证、封装测试等领域

产品概述
产品规格表
外形尺寸

易捷测试提供高速激光植球机,内含高精度系统,是用于自动化高速连续锡球附着和激光回流的最先进的系统。已有大量生产环境中证明了其精确、可靠的性能。该激光植球机对各种不同的微电子基板和应用具有高度灵活性。


还有一个集成版本配备了视觉和模式识别系统、后置凸起2D检测和额外的修复单元,以及可选的自动化基材或晶圆处理解决方案,可根据客户特定的产品和载体进行定制,如传送带、机器人或reel to reel系统,这台设备已准备好进行在线生产集成。


维度:1262X987X1845 mm

工作区:320 X 320 mm

焊球速度:6-8球/秒

焊球直径:>=40um

激光自动校准:3D

产品适用于:晶圆片, PCB和柔性基底,单DIE芯片、BGA、CSP、摄像头模块,传感器、硬盘驱动器、3D组件、医疗应用。


1262 X 987 X1845 mm