深圳市易捷测试技术有限公司
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高速激光植球机|自动植球机
探针台|全自动探针台|硅光晶圆测试系统|半自动探针台|手动探针台|国产探针台|Hanwa ESD/ TLP测试仪|CDM测试机|晶圆级ESD测试仪|芯片HCI/BTI/TDDB/DCEM可靠性测试设备、满足实验室研发和晶圆厂量产的多种需求。广泛应用于:WAT/CP测试、I-V/C-V测试、RF/mmW测试、高压/大电流测试、在片wlr、在片老化burning、高低温测试、光电器件测试(硅光、CMOS,SPAD传感器等)、晶圆级失效分析、芯片ESD测试、半导体工艺可靠性验证、封装测试等领域
易捷测试提供高速激光植球机,内含高精度系统,是用于自动化高速连续锡球附着和激光回流的最先进的系统。已有大量生产环境中证明了其精确、可靠的性能。该激光植球机对各种不同的微电子基板和应用具有高度灵活性。
还有一个集成版本配备了视觉和模式识别系统、后置凸起2D检测和额外的修复单元,以及可选的自动化基材或晶圆处理解决方案,可根据客户特定的产品和载体进行定制,如传送带、机器人或reel to reel系统,这台设备已准备好进行在线生产集成。
维度:1262X987X1845 mm
工作区:320 X 320 mm
焊球速度:6-8球/秒
焊球直径:>=40um
激光自动校准:3D
产品适用于:晶圆片, PCB和柔性基底,单DIE芯片、BGA、CSP、摄像头模块,传感器、硬盘驱动器、3D组件、医疗应用。
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