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超高密度芯片测试的终极解决方案
发布时间：2026-02-16

🛠️ 产品定位：超高密度测试的终极解决方案

DTS650-DI系统是深圳市易捷测试技术有限公司针对超高密度芯片测试需求推出的战略级产品，全称为Direct Integration（直接集成）版，是DTS650系列的高端型号。

🔑 核心技术特性

1. 业界领先的超高密度测试能力

  • 支持10000针脚同时测试，是目前全球针脚数最多的探针测试系统

  • 最小探针间距70μm，满足未来超高密度芯片的测试需求

  • 支持大尺寸垂直探针卡（VPC），适配各种复杂的高密度测试方案

2. 直接集成设计（Direct Integration）

  • 原生支持对接Advantest 93K测试平台，无需额外转接设备

  • 减少信号损耗，提升测试精度和可靠性

  • 简化系统配置，降低设备占地面积和维护成本

3. 晶圆级可靠性延伸

  • 将300mm晶圆探针测试系统的稳定性，延伸到单颗裸芯片（singulated die）测试

  • 测试结果一致性高，晶圆测试和裸芯片测试数据可直接对比

  • 适合从研发到量产的全流程测试，避免不同测试阶段的数据差异

4. 先进的自动化与智能化

  • AI辅助探针对准，实现亚微米级的对准精度

  • 自动探针清洁系统，提高测试效率和探针使用寿命

  • 实时数据监控与分析，提供可视化的测试数据和设备状态

📊 应用场景

1. 高性能计算（HPC）芯片测试

  • 满足超大规模GPU、CPU芯片的高密度测试需求

  • 支持3D堆叠芯片的复杂测试

2. 人工智能（AI）芯片测试

  • 适配AI加速芯片的多引脚、高带宽测试需求

  • 支持神经网络芯片的功能验证和性能测试

3. 数据中心芯片测试

  • 满足高速通信芯片、存储芯片的高密度测试需求

  • 支持400G/800G光模块芯片的测试

4. 先进封装芯片测试

  • 适配2.5D/3D IC、Chiplet等先进封装技术的测试需求

  • 支持多芯片封装的同时测试

🥇 竞争优势

  1. 技术领先：10000针脚测试能力远超竞争对手

  2. 性能优越：直接集成设计减少信号损耗，测试精度更高

  3. 效率提升：自动化与智能化设计，测试效率比传统设备提升30%以上

  4. 成本降低：简化系统配置，降低整体拥有成本（TCO）

📈 成长时间线

  • 2024年发布：MPI正式发布DTS650-DI测试系统

  • 2025年量产：开始批量交付给全球主要芯片制造商

  • 2026年升级：推出第二代产品，支持12000针脚测试和更高频率的信号测试

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