EN
联系我们
关注我们
封装微组装测试设备
高密度全自动BGA植球机 BA-1700 Plus

高密度全自动BGA植球机 BA-1700 Plus

易捷测试提供领先的BGA、Socket植球设备
产品详情咨询

探针台|全自动探针台|硅光晶圆测试系统|半自动探针台|手动探针台|国产探针台|Hanwa ESD/ TLP测试仪|CDM测试机|晶圆级ESD测试仪|芯片HCI/BTI/TDDB/DCEM可靠性测试设备、满足实验室研发和晶圆厂量产的多种需求。广泛应用于:WAT/CP测试、I-V/C-V测试、RF/mmW测试、高压/大电流测试、在片wlr、在片老化burning、高低温测试、光电器件测试(硅光、CMOS,SPAD传感器等)、晶圆级失效分析、芯片ESD测试、半导体工艺可靠性验证、封装测试等领域

产品概述
产品规格表
外形尺寸

易捷测试提供领先的BGA/Socket植球设备以及高度定制的方案服务,满足STRIP类以及单颗产品的高精度、高速度植球。


功能:

  • 植球应用:BGA(Strip/单颗)、Socket

  • 自动上下料,设备自动点胶植球

特点

  • 视觉定位系统,单颗产品整列功能

  • 柔性基板植球自动补偿功能

  • 产品边缘植球能力

  • 强大的视觉检查功能,更高良率

  • 提供设备功能、治具定制及服务


操作:


  • 模板双视图定位系统


  • 球修复系统


  • RFID 配比式管理系统








易捷测试提供领先的BGA/Socket植球设备以及高度定制的方案服务,满足STRIP类以及单颗产品的高精度、高速度植球。




项目

规格参数

植球范围

100X300 mm

对应产品

6、8、12英寸晶圆,最大植球数≥ 80,000

植球精度

+ 10微米

植球速度

≤20s/Circle

对应球径

0.12~1.0 微米

外形尺寸

2500(W)x1800(D)x1650(H) 毫米