深圳市易捷测试技术有限公司
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高密度全自动BGA植球机 BA-1700 Plus
探针台|全自动探针台|硅光晶圆测试系统|半自动探针台|手动探针台|国产探针台|Hanwa ESD/ TLP测试仪|CDM测试机|晶圆级ESD测试仪|芯片HCI/BTI/TDDB/DCEM可靠性测试设备、满足实验室研发和晶圆厂量产的多种需求。广泛应用于:WAT/CP测试、I-V/C-V测试、RF/mmW测试、高压/大电流测试、在片wlr、在片老化burning、高低温测试、光电器件测试(硅光、CMOS,SPAD传感器等)、晶圆级失效分析、芯片ESD测试、半导体工艺可靠性验证、封装测试等领域
易捷测试提供领先的BGA/Socket植球设备以及高度定制的方案服务,满足STRIP类以及单颗产品的高精度、高速度植球。
功能:
植球应用:BGA(Strip/单颗)、Socket
自动上下料,设备自动点胶植球
特点
视觉定位系统,单颗产品整列功能
柔性基板植球自动补偿功能
产品边缘植球能力
强大的视觉检查功能,更高良率
提供设备功能、治具定制及服务
操作:
模板双视图定位系统
球修复系统
RFID 配比式管理系统
易捷测试提供领先的BGA/Socket植球设备以及高度定制的方案服务,满足STRIP类以及单颗产品的高精度、高速度植球。
项目 | 规格参数 |
植球范围 | 100X300 mm |
对应产品 | 6、8、12英寸晶圆,最大植球数≥ 80,000 |
植球精度 | + 10微米 |
植球速度 | ≤20s/Circle |
对应球径 | 0.12~1.0 微米 |
外形尺寸 | 2500(W)x1800(D)x1650(H) 毫米 |
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