产品概要：

MPI TS200-SE手动探针测试系统具有很强的功能。具有高度可重复性（1µm）的压板提升设计，具有用于安全，接触，分离（300µm）和加载（3mm）的三个离散位置。这些功能可防止意外的探针或晶圆损坏，同时提供直观的控制，准确的触点定位和安全设置，附加的Probe Hover Control™具有悬停高度（50、100或150 µm），可轻松方便地将探头与Chuck对齐。

基本信息：

TS200-ShielDEnvironment™(TS200-SE)8英寸探针台可提供高级EMI / RFI /不透光屏蔽，超低噪声，低泄漏测量功能。

1、适用于多种晶圆量测应用，如组件特性描述和建模、射频和毫米波、晶圆级可靠性 (WLR) 和失效分析 (FA)

2、ShielDEnvironment™ 屏蔽环境，专为 EMI / RFI / Light-Tight 屏蔽所设计的精密量测环境

3、支援飞安级低漏电量量测

4、温度量测范围 -60 °C 至 300 °C

技术优势：

ShielDEnvironment™

ShielDEnvironment™是一个高性能的屏蔽系统，可为超低噪声，低电容测量提供出色的EMI和不透光的屏蔽测试环境。

ShielDCap™

ShielDEnvironment™的一个完全可配置的部分，它允许多达 4个端口的RF或多达8个端口的DC / Kelvin等多种组合测试；MPI ShielDCap™便于屏蔽，易于多种搭配，在简化日常操作方面发挥了重要作用；完整的ShielDCap™可以很容易地用EMI屏蔽版本的探针卡支架替换。

空气轴承

独特的气垫载物台设计，具有简单的单手冰球控制，为快速的XY导航和晶圆装载提供了操作的便利性，同时又具有额外精密的25x25mm的XY-Theta千分尺机芯，不影响精确定位能力。

独特的卡盘Z调整

TS200-SE除空气轴承XY工作台外还包括5mm的Z吸盘调整(μm分辨率)，可实现精确的接触/超程控制或探针卡跌落尖端校正，1毫米刻度指示器为操作员提供了简便的反馈。另外20毫米气动抬升搭配提供了简便的快速升降功能。

多种卡盘选项

TS200-SE可提供多种卡盘选件，以满足不同的预算和应用要求：同轴，三轴或射频、高功率等，RF卡盘独特带有两个由陶瓷材料制成的辅助卡盘，用于精确的射频校准;-60°C至300°C的多种ERS AirCool卡盘。

温度控制集成

晶圆装载门可以在15°C以下的任何温度下锁定，此独特功能使TS200-SE成为市场上安全的手动探针台，此外，温控系统可以通过集成式的触摸屏来操作，该触摸屏放置在操作员面前的便利位置，以实现快速，操作和即时的反馈。

ERS独特的AC3冷却技术

该探针台系统均采用ERS的AC3冷却技术及其空气管理系统，可直接从“已用”空气中清除MPI ShielDEnvironment™，可减少多达30%至50%的干燥空气消耗。

多种光学选项

其光学器件可以选择单筒显微镜SuperZoom™SZ10，高达12倍光学变焦的MegaZoom™MZ12或超过42毫米工作距离的EeyZoom™EZ10 ——其具有人体工程学20倍目镜的10倍光学变焦系统，90mm工作距离和低至2um以下的光学分辨率。

应用方向：

应用于多种晶圆量测应用，如组件特性描述和建模、射频和毫米波、晶圆级可靠性 (WLR) 和失效分析 (FA)。