半导体测试是先进芯片技术的核心支撑：从HBM、GPU到硅光子、先进封装，每个技术节点都离不开专业测试方案的保障。产业趋势：AI芯片与硅光子的复杂供应链，需要设备商、测试商、代工厂等多方协作，深圳市易捷测试技术有限公司作为MPI核心测试设备代理分销商，深度参与到中国区先进半导体的生态建设。

深圳市易捷测TS3000-DS是一款面向光子集成芯片（PIC）的专业测试系统，主打波长维度的插入损耗与偏振相关损耗测试，这是光通信、硅光子器件研发与量产中的核心性能验证环节。

• 支持单面与双面探测→对被测器件（DUT）的设计类型无限制。可实现顶部电学探测+顶部/底部光学探测。

• 光学定位器支持东西向配置→提供最大化的光学探测灵活性，适配任意光器件架构）

MPI TS3000-DS是一款双面300毫米自动化晶圆探针系统。该系统专为硅光子学（SiPh）电光器件测试设计，具备真正的双面探测能力。其双面探测原理是通过单侧实现器件电气接触，同时从晶圆另一侧对准光纤阵列——例如台积电COUPE™技术就需要这种配置。

TS3500-DS可在广泛器件结构范围内实现0.1dB的光学对准重复性，确保可靠特性测试。支持环境温度至150°C的温度测试。系统配备六轴定位器实现精密光学对准，兼容多种光栅与边缘耦合方式。支持高针脚数探针卡配置，并可进行高达250GHz的数字高速测试。

应用场景价值：

这套方案主要服务于硅光子、光通信器件企业，解决光子集成芯片、光无源器件在研发和量产阶段的性能验证需求，尤其适合对偏振特性敏感的高速光模块、相干光通信器件的测试。

双面硅光子器件特性鉴定专用系统

功能/优点：

1，专为硅光子学晶片测试而设计

2，从顶部到底部对设备进行测试

3，O-O，O-E，E-O设备配置的测量功能

4，集成式Z型传感器用于检测光纤与晶圆的接触点

5，温度适用范围：室温至150摄氏度

光学设置：

• 六足型纳米定位器组合，用于实现高精度及超快速的光纤与光纤阵列对齐。

• 表面与边缘耦合装置

• 东向、西向或东西向的布局配置

• 在晶圆的顶部或底部一侧

  
  

电气设置：

• 4.5英寸宽度规格的探针头卡

• 直流和射频微定位器

• 晶圆的顶部

• 可选的高针数支持，最大承重可达35千克

人体工程学设计与占地面积

• 从正面即可轻松完成薄片或单们器件的装载操作

• 综合式主动减振

• 完全集成的探针头控制，可实现更快速、更安全、更便捷的系统及测试操作

• 仪器搁板选项，可适用于较短的电缆长度

• 更高的测量动态范围