TSK探针台|东京精密ACCRETCH|AP3000/AP3000e_东京精密TSK探针台_探针台系统_产品中心

晶圆探针机AP3000/AP3000e（以下简称探针）的设计特点如下。

应用于大直径晶圆（300 mm）
自动操作系统
清洁环境
高精度探测
高通量
低振动
可靠性高ITV精细对准
高刚度级多位点探测

适用的wafers

(1) Wafer size: 300 、200 mm (2) Thickness: 300 to 1000 µm (3) Thickness variation: ±50 µm max.

Applicable chip and size: 0.2 to 100 mm (0.1 µm setting) Not to exceed 1,000,000 chips

Index time: 160 ms (Standard speed) Chip size 10 mm Z axis operation including 0.5 mm up and down is 208 ms 4.4 Overall precision: ±0.8 µm （AP3000） ±1.5 µm （AP3000e）

ACCT standard conditions (Use the die in the first lot at wafer position as reference, from thereafter the variation is ±0.8µm / ±1.5 µm.) Operating environment temperature change is ±1 °C Using ACCT standard jigs

Probing direction: X axis direction probing (Can used for Y axis direction probing)

Chuck, Z control (1) Control resolution: 0.01 µm (2) Overdrive: −300 to 500 µm

Power Supply (1) Input power supply: 200/220/230/240 V AC (2) Power consumption: 2.4 kVA max.

于 MPI 知名且成熟的 TS3000 和 TS3000-SE 300 mm 探针台，通过配置 MPI 独特的 WaferWallet 或 WaferWallet®®MAX 进行升级，增加了全自动功能。 MPI 的解决方案通过以低于其他供应商的半自动化产品的价格提供完全自动化来降低客户的总体测试成本。

它结合了MPI先进技术，如PHC™，作为标准功能，mDrive™和/或VCE™可选或作为现场升级。