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封装微组装测试设备
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半自动挑片分选机 AP-601 Plus_

半自动挑片分选机 AP-601 Plus_

应用wafer to tray
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探针台|全自动探针台|硅光晶圆测试系统|半自动探针台|手动探针台|国产探针台|Hanwa ESD/ TLP测试仪|CDM测试机|晶圆级ESD测试仪|芯片HCI/BTI/TDDB/DCEM可靠性测试设备、满足实验室研发和晶圆厂量产的多种需求。广泛应用于：WAT/CP测试、I-V／C-V测试、RF/mmW测试、高压/大电流测试、在片wlr、在片老化burning、高低温测试、光电器件测试（硅光、CMOS，SPAD传感器等）、晶圆级失效分析、芯片ESD测试、半导体工艺可靠性验证、封装测试等领域

产品概述
产品规格表
外形尺寸


601


功能

  • 挑片应用：wafer to tray

  • 手动上料，自动下料设备按照输入的Mapping图及视觉识别判定产品，自动分拣芯片

特点

  • 视觉定位系统，直线电机驱动：分拣精度高，速度快

  • 支持对三五族，MEMS以及具备空气桥结构芯片的挑选

  • 支持MPW

  • 提供设备功能、治具定制及服务

  • 支持tray自动下料

Options

  • 可升级双面AOI视觉检查功能：检测芯片正面和背面的划痕、崩边、污染

  • Air Ejector：对应超薄产品，芯片厚度≥20μm







项目：

规格参数

芯片尺寸：


0.5×0.5∽20×20 毫米   


芯片厚度：


≥100μm；Option:≥20μm

分拣速度：


≤ 1.5s/chip at 2x2mm Die


放置精度：


≤ ±0.05mm/≤ ±0.5°    


wafer 尺寸：


4、6、8inch  兼容

放置区容量：


2[inch]8枚，4[inch]2枚

设备尺寸：


1400(W)x850(D)x1650(H) mm


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