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可靠性测试设备

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TMS/RMS/SPT半导体可靠性测试系统

半导体可靠性测试系统，TMS/RMS/SPT智能化测试平台。智能化参数测试平台，精确灵活的，机架堆栈硬件，适用于工程级的精准验证量测

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探针台|全自动探针台|硅光晶圆测试系统|半自动探针台|手动探针台|国产探针台|Hanwa ESD/ TLP测试仪|CDM测试机|晶圆级ESD测试仪|芯片HCI/BTI/TDDB/DCEM可靠性测试设备、满足实验室研发和晶圆厂量产的多种需求。广泛应用于：WAT/CP测试、I-V／C-V测试、RF/mmW测试、高压/大电流测试、在片wlr、在片老化burning、高低温测试、光电器件测试（硅光、CMOS，SPAD传感器等）、晶圆级失效分析、芯片ESD测试、半导体工艺可靠性验证、封装测试等领域

产品概述

产品规格表

外形尺寸

智能化参数测试平台，精确灵活的，机架堆栈硬件，适用于工程级的精准验证量测

射手座射频测量系统 (Sagittarius-RMS)

成功应用:

探针针尖的自动校准设置和测量

实现最可重复性與探針卡整合的校准

直流、射频仪器校准特性，应用于测试程序或通过自动校准排程触发。

通过已预先输入具有结构信息的阻抗标准基板 (ISS)，与自动探针站集成时执行校准测试。

阻抗标准基板 (ISS) 管理和结构协调作动功能，防止意外导航到无效的校准点。

基于价值的功能

高度灵活系统配置 (>350驱动程序)

集中指挥控制的主从式体系结构

异步并行测试系统 (多达32台测试仪)

动态资源分配与智能交换

交互式,工程, 自动化测试模式

灵活的用户自定义决策的流量控制

算法编辑器与调试器 (C++与BASIC语言)

集成探针与矩阵控制

应用程序库

标准先进的金属氧化物半导体表征

SPICE参数测量(BSIM3/4)

晶圆封装级可靠性 (ASTM/JEDEC)

功率器件特性程序库套件

特殊：闪存、液晶TFT等。

成功应用

自动化 SPICE Golden Device测量

高速脉冲电流电压器件偏置温度不稳定性表征

高压器件可靠性试验

完整的晶圆级可靠性集成系统

跨部门和部门内部系统管理的服务器级集成

装机数量 (>1000套)

所有顶尖芯片制造厂皆有安装

单站点装机数量 >100套

总可靠性装机总数 >400套

系统配置 >250种类型

实际标准参数和可靠性测试系统

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