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封装微组装测试设备
全自动晶圆挑片分选机 AP-1800

全自动晶圆挑片分选机 AP-1800

应用:wafer to tray
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探针台|全自动探针台|硅光晶圆测试系统|半自动探针台|手动探针台|国产探针台|Hanwa ESD/ TLP测试仪|CDM测试机|晶圆级ESD测试仪|芯片HCI/BTI/TDDB/DCEM可靠性测试设备、满足实验室研发和晶圆厂量产的多种需求。广泛应用于:WAT/CP测试、I-V/C-V测试、RF/mmW测试、高压/大电流测试、在片wlr、在片老化burning、高低温测试、光电器件测试(硅光、CMOS,SPAD传感器等)、晶圆级失效分析、芯片ESD测试、半导体工艺可靠性验证、封装测试等领域

产品概述
产品规格表
外形尺寸


挑片机


功能

挑片应用:wafer to tray

自动上下料,设备按照输入的Mapping图及AOI检查判定产品,自动分拣芯片

特点

全自动系统、视觉定位系统,直线电机驱动:分拣精度高,速度快

AOI检查系统,挑片过程中检查芯片外观,自动识别形貌

Bond Force Control

支持对三五族,MEMS以及具备空气桥结构芯片的挑选,支持MPW

提供设备功能、治具定制及服务

Options

2-step sorting:双分拣装置,分步挑片

Air Ejector:对应超薄产品,芯片厚度≥20μm

RCID识别功能









项目


规格参数

wafer尺寸


4、6、8inch   Option:12inch


芯片尺寸

0.5x0.5mm~20x20mm  Option:0.3x0.3mm


芯片厚度

≥100μm  Option:≥20μm


放置精度

≤ ±0.05mm/≤ ±0.5°   Option:≤ ±0.025mm


分拣速度

≤ 1.8s/chip at 2x2mm Die


放置区容量

4、6、8inch  Option:12inch


设备尺寸

1800(W)x1000(D)x1650(H) mm



1800(W)x1000(D)x1650(H) mm