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半自动挑片分选机 AP-800 Plus

功能挑片应用：wafer to tray手动上下料，设备按照输入的Mapping图及AOI检查判定产品，自动分拣芯片特点视觉定位系统，直线电机驱动：分拣精度高，速度快AOI检查系统，挑片过程中检查芯片

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探针台|全自动探针台|硅光晶圆测试系统|半自动探针台|手动探针台|国产探针台|Hanwa ESD/ TLP测试仪|CDM测试机|晶圆级ESD测试仪|芯片HCI/BTI/TDDB/DCEM可靠性测试设备、满足实验室研发和晶圆厂量产的多种需求。广泛应用于：WAT/CP测试、I-V／C-V测试、RF/mmW测试、高压/大电流测试、在片wlr、在片老化burning、高低温测试、光电器件测试（硅光、CMOS，SPAD传感器等）、晶圆级失效分析、芯片ESD测试、半导体工艺可靠性验证、封装测试等领域

产品概述

产品规格表

外形尺寸

芯片分选机

功能

挑片应用：wafer to tray
手动上下料，设备按照输入的Mapping图及AOI检查判定产品，自动分拣芯片

特点

视觉定位系统，直线电机驱动：分拣精度高，速度快
AOI检查系统，挑片过程中检查芯片外观，自动识别形貌
支持对三五族，MEMS以及具备空气桥结构芯片的挑选，支持MPW
提供设备功能、治具定制及服务

Options

2-step sorting：双分拣装置，分步挑片
Air Ejector：对应超薄产品，芯片厚度≥20μm

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