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大功率探针台|直流射频晶圆级测试探针台|全自动探针台

TS3000-HP 和 TS3500-HP 是两款全新的专用探针台，用于在 -60°C 至 +300°C 的宽温度范围内对晶圆上的大功率设备进行特性分析，具有宽达 3kV（三同轴）/10k

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TS3000-HP 和 TS3500-HP 是两款全新的专用探针台，用于在 -60°C 至 +300°C 的宽温度范围内对晶圆上的大功率设备进行特性分析，具有宽达 3kV（三同轴）/10kV（同轴）的电压测量范围和 600A 的电流测量范围。这两个系统都可以选择对薄晶圆或 Taiko 晶圆进行测试。

这两个系统都采用了 MPI 的 ShielDEnvironment™技术，可实现超低噪声测量。凭借 WaferWallet®，TS3500-HP 是满足更高生产效率需求（高达 10 倍）以及处理全自动晶圆操作（例如 150 毫米碳化硅晶圆、200 毫米氮化镓晶圆以及 300 毫米硅锗晶圆）的理想选择

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