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封装微组装测试设备

芯片多功能分选机

支持膜到膜、膜到盒、盒到盒、盒到盒芯片分选，切换更灵活。支持芯片视觉2D检测，焊头恒力控制，芯片分选更可靠。

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产品概述

产品规格表

外形尺寸

支持膜到膜、膜到盒、盒到盒、盒到盒芯片分选，切换更灵活。支持芯片视觉2D检测，焊头恒力控制，芯片分选更可靠。

RX 2000 /芯片多功能分选机

1.丰富的InAsP，GaAs，GaNg，SiC等高价值特种芯片分选经验

2.可针对大薄芯片分选进行特殊定制优化设计，确保分选万无一失

3.具备视觉缺陷检测

4.支持设备联网、支持SECS/GEM协议

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Auto Optical Inspection Supoort

附加AOI功能，自动检测芯片崩边，缺角、脏污

Special Chip(InGaAs, InP, Thin die etc.) Support

支持脆弱芯片（InGaAs，InP，GaN，etc）和长芯片（宽：长=1：7）取放

Both Wafer-to-Tray and Tray-to-Wafer Support

支持多种载具（蓝膜、芯片盒等）确保芯片分选精准高效

上一个：清洗机

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设备型号	RX2000
设备性能 System Capability	装片精度 XY Placement	±38μm
	角度 Angular Placement	±3°
	UPH	Up to 4 K
支持产品规格 Material Handing Capability	芯片尺寸 Die Size	0.2mm to 7mm (8mil-280mil) 90μm to 1000μ
支持产品规格 Material Handing Capability	分选方式 Pick & Place	Wafer to Gel-Park Wafer to Wafer Gel-pak to Gel-pak Gel-pak to Wafer
晶圆台 Wafer Stage	晶圆尺寸 Wafer Size	Max 8 inch
设备尺寸 Dimensions	重量 Weight	800 Kg
设备尺寸 Dimensions	长x宽x高 W x D x H	1100×1450×1600mm