深圳市易捷测试技术有限公司
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减薄研磨机-PG3000RMX
研磨机+CMP应力释放 通过批量生产15umt晶圆厚度的高直通处理
晶圆切割机SS20
高刚性结构,节省占地面积的8英寸切割机。标准对应大尺寸工件的切割。
半导体切割机-AD2000TS/晶圆切割机|东京精密切割机
运用本社独特的核心技术,实现了非常小的占地面积。芯片激光切割机,砂轮切割机
全自动芯片挑片分选机 WBS-300
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半自动挑片分选机 AP-601 Plus_
应用wafer to tray
半自动挑片分选机 AP-800 Plus
功能挑片应用:wafer to tray手动上下料,设备按照输入的Mapping图及AOI检查判定产...
全自动晶圆挑片分选机 AP-1800
应用:wafer to tray
激光植球机
进口激光植球机
半自动bga植球机 TBA-600
半自动BGA/Socket 植球机
高密度全自动BGA植球机 BA-1700 Plus
易捷测试提供领先的BGA、Socket植球设备
全自动板级植球机 MIZAR BM-4500
全国领先的BGA/SOCKET植球机
超高精度倒装芯片贴片机 CB-700
贴片应用:倒装焊特点:
精密倒装芯片贴片机 CB-610
高精度半自动倒装贴片机。
多功能全自动芯片贴片固晶机 TB-1000
芯片贴装|固晶(Die Attach/Die Bonding)
手动键合机
手动键合机
多功能模块装片机
高精度的混合多芯片贴装,适配复杂模块单程生产
芯片多功能分选机
支持膜到膜、膜到盒、盒到盒、盒到盒芯片分选,切换更灵活。支持芯片视觉2D检测,焊头恒力控制,芯片分选...
清洗机
美国进口NORSON AP-1000德国进口等离子清洗机