深圳市易捷测试技术有限公司
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产品核心价值：
支持单面与双面探测→对被测器件（DUT）的设计类型无限制。可实现顶部电学探测+顶部/底部光学探测）
光学定位器支持东西向配置→提供最大化的光学探测灵活性，适配任意光器件架构）
满足光子学及芯片六大核心测试需求：
HBM Testing（高带宽内存测试）：针对AI芯片核心的高带宽内存模组，解决高速数据传输下的性能与可靠性验证
OE Testing (EIC & PIC)（光电器件测试）：覆盖电子集成电路（EIC）和光子集成电路（PIC）的光电协同测试，是硅光子技术的核心验证环节
Advanced Packaging Testing（先进封装测试）：对应CoWoS、2.5D/3D等先进封装工艺的测试，解决多芯片集成后的信号完整性、热可靠性等问题
GPU Testing（GPU测试）：面向AI加速芯片的高性能测试，覆盖高速信号、功耗、算力等多维度验证
Reliability（可靠性测试）：模拟极端环境下的器件寿命验证，保障量产产品的长期稳定性
High Frequency Testing（高频测试）：针对毫米波、太赫兹等高频段的信号测试，满足5G/6G、高速光通信的需求
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