易捷测试亮相2026第二届超节点数据中心产业峰会，发布CPO光电测试创新解决方案

深圳，2026年6月17日 —— 6月16日至17日，“2026第二届超节点数据中心产业峰会暨高密度数据中心开发者论坛”在深圳隆重召开。深圳市易捷测试技术有限公司（以下简称“易捷测试”）作为半导体测试领域的重要参与者，携DTS650-DI自动化芯片测试系统及CPO光电双面硅光测试整体解决方案出席本次盛会，与全球超过400位行业专家、技术开发者及产业领袖共同探讨AI时代数据中心产业的发展方向与技术路径。

峰会背景：超节点架构成为AI算力时代关键基础设施

本届峰会聚焦“算力-存力-运力-电力-热力”五大技术维度，深入研讨超节点与传统数据中心的差异化特征。随着大模型训练对算力密度的需求呈指数级增长，传统数据中心架构正面临严峻挑战。超节点数据中心凭借高密度计算架构、先进散热技术及光互联技术，旨在实现算力密集化与能效最优化的统一，已成为行业关注的核心解决方案。

会议期间，来自宝德计算、智立方等产业链上下游企业的代表分享了各自在液冷服务器、光模块高速测试等领域的最新进展，展现了超节点生态系统的协同创新态势。

易捷测试主题演讲：《单/双面硅光在片测试解决方案》

在峰会专题环节，易捷测试技术专家悟空发表了题为《CPO光电测试解决方案——赋能超节点时代光互连可靠性》的主题演讲，深入剖析了共封装光学（CPO）技术在量产阶段面临的核心挑战。

演讲指出，根据SemiAnalysis研究报告显示，单颗光引擎贴装良率按乐观假设95%计算，一颗交换芯片集成32颗光引擎后，系统级良率仅约19%。这意味着每五台下线整机中仅约一台完好，良率叠加效应严重制约了CPO技术的量产规模。摩根士丹利预测2027年全球光引擎出货量仅为600万至700万颗，远低于市场预期的2000万至3000万颗，其中台积电封装良率50%-60%与下游组装良率20%-50%的双重压缩是导致实际产能大幅低于华尔街预期的关键因素。

“全量测试是保障品控与成本控制的核心环节，直接影响最终产品竞争力。”悟空在演讲中强调，“易捷测试通过光子晶圆与芯片测试自动化方案，为激光器、光电探测器、硅光PIC等器件提供从研发到量产全阶段的高速光电特性表征能力。”

DTS650-DI系统：实现ATE直连对接的高通量测试平台

本次峰会上，易捷测试重点展示了其旗舰产品DTS650-DI自动化芯片测试系统。该系统专为Advantest V93000 Exascale测试头优化设计，实现了光电探针台与ATE的无缝直连对接，消除了中间转接环节带来的信号损耗与接触不确定性，显著提升了高速高频测试数据的准确性。

DTS650-DI系统的核心技术亮点包括：

• 快速换卡与精密对准：配备半自动卡更换器（SACC），实现探针卡快速、安全、可重复更换，最小化停机时间；自动化探针对准机制确保高吞吐量下的接触精度一致性

• 物料处理与抗振设计：可选配物料处理单元（MUH）与cassette集成，实现晶圆/芯片全自动上下料，支撑无人化产线；采用花岗岩基座配合专业阻尼系统，有效隔离外部振动干扰，保障纳米级对准精度

• 热管理协同：热chuck与XYT补偿机制协同工作，消除热膨胀与机械漂移对测试结果的影响

全面测试方案：覆盖O-O/E-O/O-E/E-E四类器件

易捷测试在峰会上展示了其完整的光电器件测试能力矩阵，涵盖四大类被测器件：

• 光-光（O-O）：分光器、耦合器、调制器、波导等无源光器件的光学性能表征

• 电-光（E-O）：激光器、LED、光频梳、宽带光源等有源发光器件的电光转换效率测试

• 光-电（O-E）：光电探测器、光转换器等的响应度、带宽、噪声等关键参数精确测量

• 电-电（E-E）：电调制器、二极管、电阻电容等纯电器件的电气特性验证与筛选

特别值得关注的是，易捷测试展示了支持台积电COUPE™专属双面晶圆测试的能力，同时兼容常规单面及顶面光电器件验证。通过翻转芯片upside-down设计，实现顶部电学探针与底部光学探针同步作业，一次完成双面测试，为Co-Packaged Optics（CPO）模块提供了系统级验证方案。

TS3000-DS与TS3500-DS：单/双面硅光探针台晶圆级测试旗舰方案

作为本次峰会的重磅发布内容，易捷测试正式推出了TS3000-DS（单面硅光探针台）与TS5300-DS（双面硅光探针台）两款晶圆级测试旗舰产品，标志着公司在硅光子（SiPh）测试领域实现了从器件级到晶圆级的全面覆盖。

TS3000-DS：单面硅光晶圆测试的高效之选

TS3000-DS专为单面硅光晶圆测试优化设计，针对12英寸晶圆厂量产需求提供了高性价比解决方案。该系统支持最高300mm晶圆全自动上下料，配备高精度光学对准系统（重复定位精度±0.5μm），可实现激光器、调制器、探测器等硅光器件的快速并行测试。

核心技术特性包括：

• 高速光电协同测试：集成DC/RF微定位器与光纤耦合模块，单次接触即可完成电学参数（I-V、C-V）与光学参数（插入损耗、消光比、响应度）同步采集，测试效率较传统分步测试提升3倍以上

• 智能温控平台：GridChuck温控范围-40°C至+150°C，温度稳定性±0.1°C，满足硅光器件在不同工作温度下的性能表征需求

• 自动化校准机制：内置参考标准件自动校准流程，消除长期运行带来的系统漂移，保障批次间测试数据一致性

TS3500-DS：双面硅光晶圆测试的行业突破

TS3500-DS是深圳市易捷测试技术有限公司面向先进封装工艺推出的双面硅光探针台，特别适用于台积电COUPE™、Intel Foveros等3D集成架构下的硅光芯片验证。该系统采用创新的翻转芯片（upside-down）测试架构，实现顶部电学探针与底部光学探针的同时作业，一次装夹即可完成双面全参数测试。

TS3500-DS的关键创新点：

• 双面同步测试能力：顶部最多支持8组高频探针（40GHz带宽）+ 4组DC探针，底部集成精密光纤阵列（支持单模/多模光纤耦合），真正实现电-光-电全链路一次性验证

• 纳米级对准精度：采用气浮导轨配合激光干涉仪反馈控制，XY轴定位精度达±50nm，θ轴旋转精度±0.001°，满足7nm及以下工艺节点硅光芯片的严苛对准要求

• 兼容多元封装形态：除标准晶圆外，还支持Bar级、Die级及CoWoS、InFO等先进封装形式的测试适配，为CPO模块提供从晶圆到成品的完整测试链条

应用场景与客户价值

TS3000-DS与TS3500-DS的推出，填补了国内硅光晶圆级测试设备的市场空白。在CPO量产良率仅为19%-30%的行业背景下，这两款设备通过全量测试策略帮助客户在早期阶段识别缺陷芯片，避免不良品流入下游组装环节，预计可降低整体生产成本20%-35%。

峰会现场，多家硅光芯片设计公司表达了对TS3500-DS的浓厚兴趣。一位参会的技术总监表示：“双面测试一直是我们的痛点，以往需要分别采购电学探针台和光学测试设备，不仅成本高而且数据对齐困难。TS3500-DS的一站式解决方案正好解决了这个问题。”

灵活配置与交钥匙方案：降低客户CAPEX投入

在价值主张环节，深圳市易捷测试技术有限公司强调了其“交钥匙可扩展方案”的核心优势。公司提供从探针台到ATE对接的完整解决方案，避免客户分散采购导致的兼容性风险。模块化架构支持按需扩展，初始投资聚焦核心产能，后续随业务增长平滑升级，实现CAPEX最小化设计。

易捷测试提供DC与RF微定位器多种组合方案，顶部最多支持4组HF+4组DC或10组DC配置，底部支持光栅/沟槽光纤探针。GridChucks支持常温与温控双模式，适应不同工艺节点的测试温度需求。依托MPI全球领先技术积累与易捷测试本土化服务能力，深圳本地技术团队可提供从选型到运维的全周期支持，快速响应缩短故障恢复时间，保障客户产线连续稳定运行。

行业反响与未来展望

峰会期间，深圳市易捷测试技术的展台吸引了多家参会者驻足交流。多家光模块厂商和数据中心运营商对DTS650-DI，TS3000-DS/TS3500-DS系统表现出浓厚兴趣，就具体应用场景进行了深入探讨。与会专家普遍认为，随着CPO技术从实验室走向量产，高精度、高通量的测试设备将成为产业链的关键瓶颈突破点。

易捷测试表示，公司将持续跟进CPO、SiPh、共封装光学等前沿技术趋势，确保测试方案与产业演进同步。未来，易捷测试将继续深化与MPI等国际领先企业的技术合作，同时加强自有品牌GBITEST的建设，为“智联芯时代”的高速与射频测试创新提供更多中国方案。

关于易捷测试

深圳市易捷测试技术有限公司专注于半导体测试设备与解决方案，在硅光子在片测试、射频毫米波器件测量、高压大电流测试、ESD/TLP测试设备及MPI探针台技术支持等领域拥有深厚积累。公司致力于为客户提供从晶圆级、Bar级、Die级到封装级的全形态测试方案，助力半导体产业高质量发展。