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减薄研磨机-PG3000RMX
探针台|全自动探针台|硅光晶圆测试系统|半自动探针台|手动探针台|国产探针台|Hanwa ESD/ TLP测试仪|CDM测试机|晶圆级ESD测试仪|芯片HCI/BTI/TDDB/DCEM可靠性测试设备、满足实验室研发和晶圆厂量产的多种需求。广泛应用于：WAT/CP测试、I-V／C-V测试、RF/mmW测试、高压/大电流测试、在片wlr、在片老化burning、高低温测试、光电器件测试（硅光、CMOS，SPAD传感器等）、晶圆级失效分析、芯片ESD测试、半导体工艺可靠性验证、封装测试等领域
研磨机+CMP应力释放 通过批量生产15umt晶圆厚度的高直通处理，实现15um晶圆高速量产的研磨抛光一体化生产系统。
为了生产所需厚度的晶圆，用保护带覆盖的图案表面的晶圆的背面用研磨机精细完成 和抛光机。由于半导体晶圆的制造要求越来越 薄、越来越薄的晶圆，传统的 研磨机不能满足生产需求。 Accretech的PG系列可以抛光非常薄的晶片，并 且，通过附加RM，通过将其应用到切割框架上来 卸载晶片。
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