硅光模块进入批量供货阶段，数据中心对光互连带宽的需求呈指数级增长，硅光芯片正从"实验室样品"走向"晶圆级量产"。但量产化的第一道关卡，不是光刻，而是测试。

硅光器件需在晶圆阶段同时完成光学耦合效率与电学参数的联合提取，且必须覆盖-60°C至300°C的宽温区可靠性验证。传统测试方案要么尺寸受限，要么光-电分离、效率低下，要么全自动成本高昂——这正是12英寸产线面临的现实挑战。

易捷测试作为MPI在中国区的深度合作伙伴，为该半导体制造大厂定制了以TS3500-IFE 300mm全自动探针台为核心的硅光测试系统解决方案。

硅光模块进入批量供货阶段，数据中心对光互连带宽的需求呈指数级增长，硅光芯片正从"实验室样品"走向"晶圆级量产"。但量产化的第一道关卡，不是光刻，而是测试。

硅光器件需在晶圆阶段同时完成光学耦合效率与电学参数的联合提取，且必须覆盖-60°C至300°C的宽温区可靠性验证。传统测试方案要么尺寸受限，要么光-电分离、效率低下，要么全自动成本高昂——这正是12英寸产线面临的现实挑战。

易捷测试作为MPI在中国区的深度合作伙伴，为XXXX集成电路制造企业以TS3500-IFE 300mm全自动探针台为核心的硅光测试系统解决方案。

产品说明：TS3500-IFE是MPI专为产品工程（Product Engineering）打造的300mm全自动探针台，属于TS3500系列的高端配置版本，集成IceFreeEnvironment™低温测试环境，无需液氮即可实现宽温区晶圆级测试。

核心测试功能

1. 宽温区测试（IceFreeEnvironment™）

• 温度范围：‑60℃ ～ +300℃，无需液氮 / 干冰，无冰露，支持微 manipulator 与探针卡同时使用MPI Corporation。

• 优势：高低温下直接换片，无需回温，大幅提升测试效率MPI Corporation。

2. 直流 / 低频参数测试

• DC‑IV/DC‑CV：晶体管、二极管、电阻等器件的电流‑电压 / 电容‑电压特性。

• Pulsed‑IV：脉冲式 IV，适配瞬态特性、低漏电、避免自热场景。

• 1/f 噪声、ESD、TDDB、HCI/BTI：可靠性与失效机理分析。

3. 射频 / 毫米波（RF/mmW）测试

• 频段：DC ～ 110GHz+，覆盖 26/40/77GHz 等主流毫米波频段。

• 功能：4 端口 S 参数、负载牵引（Load‑Pull）、在片 RF 建模。

• 设计：极短信号路径，超低损耗，适配硅光 / CPO、5G/6G、雷达芯片MPI Corporation。

4. 晶圆级可靠性（WLR）

• 高温 / 低温偏置老化：在片长期稳定性、寿命评估。

• WaferWallet® 自动化：5 托盘，300mm 晶圆全自动上下料，多温区并行测试MPI Corporation。

5. 屏蔽与低噪声测试（ShielDEnvironment™）

• EMI/RFI/ 光屏蔽：超低噪声、低电容测量，适配高精度模拟、传感器、光电器件MPI Corporation