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MPI TS3000-DS具备多模态测试能力的探针台，是一款面向光子、射频、毫米波等多领域的集成化测试平台，主打"Scalable（可扩展）"，能适配从研发到量产的全阶段测试需求。能技持被测器件（Devices Under Test） 支持从晶圆（Wafer）、条型器件（Bar）、裸芯片（Die）到封装器件（Packaged）的全形态测试，覆盖半导体器件从制造到封装的全生命周期。
由期是其面向光子集成芯片（PIC）的专业测试系统，主打波长维度的插入损耗与偏振相关损耗测试，这是光通信、硅光子器件研发与量产中的核心性能验证环节。双面300毫米自动化晶圆探针系统。该系统能为硅光子学（SiPh）电光器件测试设计，具备真正的双面探测能力。其双面探测原理是通过单侧实现器件电气接触，同时从晶圆另一侧对准光纤阵列——例如台积电COUPE™技术就需要这种配置。同时还为不同形态器件的测试开发出更多。
TS3000-DS：属于Full-Auto R&D Low Volume层级，覆盖Wafer、Bar、Die三种器件形态的测试，定位是全自动小批量测试，适合从研发到量产的过渡阶段。
DTS600：在Semi-Auto R&D和Full-Auto R&D Low Volume层级，支持Bar和Die形态测试，是跨层级的主力半自动/全自动测试设备。
TP80-LV/T120-LV：在Full-Auto层级覆盖Packaged（封装器件）测试，针对量产封装后的成品做自动化测试。
TS3500-DS：Full-Auto High VolumeTS3500-DS、DTS650-DI，是MPI面向更高产能、更高自动化的产品。
软件可兼容第三方设备: Teradyne, Keysight, Santec, EXFO, VIAVI, Toptica, Luna, Anritsu, Tektronix, Novoptel, Yokogawa, etc
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