EN
联系我们
关注我们
封装微组装测试设备
晶圆切割机SS20

晶圆切割机SS20

高刚性结构,节省占地面积的8英寸切割机。标准对应大尺寸工件的切割。
产品详情咨询

探针台|全自动探针台|硅光晶圆测试系统|半自动探针台|手动探针台|国产探针台|Hanwa ESD/ TLP测试仪|CDM测试机|晶圆级ESD测试仪|芯片HCI/BTI/TDDB/DCEM可靠性测试设备、满足实验室研发和晶圆厂量产的多种需求。广泛应用于:WAT/CP测试、I-V/C-V测试、RF/mmW测试、高压/大电流测试、在片wlr、在片老化burning、高低温测试、光电器件测试(硅光、CMOS,SPAD传感器等)、晶圆级失效分析、芯片ESD测试、半导体工艺可靠性验证、封装测试等领域

产品概述
产品规格表
外形尺寸


切割机是将含有很多芯片的晶圆分割成一个一个小芯片的设备。ACCRETECH另有利用激光、进行完全干式切割的机器也已经投放市场。


可操作性增强的半自动分块的新标准

SS20_English_00