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Packaging micro assembly testing equipment
半自动bga植球机 TBA-600

半自动bga植球机 TBA-600

半自动BGA/Socket 植球机
Customer service

* The same model of product may have multiple versions, and there may be differences between different versions of the product (including functional parameters, logo design, appearance details, product information, etc.). Please refer to the actual product for accuracy

Product Overview
Product specifications
External dimensions



功能:

  • 植球应用:BGA(Strip/单颗)、Socket

  • 手动上下料,设备自动点胶植球



特点:

  • 视觉定位系统,单颗产品整列功能,Ball Mounting Head高精度高度调整功能

  • 强大的视觉检查功能,更高良率

  • 助焊剂自动清洁功能,废球自动抛弃功能

  • 提供设备功能、治具定制及服务



操作:


  • 最小球尺寸可达 0.125mm

  • 另一种JIG,另一种单型托盘




















项目

规格参数

植球范围

 120X240mm

最大植球数

≥80,000

对位精度

+ 25um

对应球径

0.2~1.0mm  Option:min 0.12mm

植球速度

≤ 25s/Circle

植球良率

99.95%

外形尺寸

1500(W)x1300(D)x1800(H) 毫米