半自动挑片分选机 AP-800 Plus_Packaging micro assembly testing equipment_Products_Shenzhen GBIT Testing Technology Co., Ltd

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Packaging micro assembly testing equipment

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半自动挑片分选机 AP-800 Plus

功能挑片应用：wafer to tray手动上下料，设备按照输入的Mapping图及AOI检查判定产品，自动分拣芯片特点视觉定位系统，直线电机驱动：分拣精度高，速度快AOI检查系统，挑片过程中检查芯片

Customer service

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Product Overview

Product specifications

External dimensions

芯片分选机

功能

挑片应用：wafer to tray
手动上下料，设备按照输入的Mapping图及AOI检查判定产品，自动分拣芯片

特点

视觉定位系统，直线电机驱动：分拣精度高，速度快
AOI检查系统，挑片过程中检查芯片外观，自动识别形貌
支持对三五族，MEMS以及具备空气桥结构芯片的挑选，支持MPW
提供设备功能、治具定制及服务

Options

2-step sorting：双分拣装置，分步挑片
Air Ejector：对应超薄产品，芯片厚度≥20μm

Prev：全自动晶圆挑片分选机 AP-1800

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项目：	规格参数
芯片尺寸：	0.5×0.5∽20×20 毫米 Option: 12英寸
芯片厚度：	≥100μm；Option:≥20μm
分拣速度：	≤ 1.8s/chip at 2x2mm Die
放置精度：	≤ ±0.05mm/≤ ±0.5° Option：≤ ±0.025mm
wafer 尺寸：	4、6、8inch Option：12inch
放置区容量：	2[inch]8枚，4[inch]2枚
设备尺寸：	1280(W)x850(D)x1650(H) mm