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Advanced packaging
异构芯片RDL层双面全自动测试的应用
描述:伴随芯片级的三维异构集成芯片的发展,扇出型封装的成熟促进了RDL的发展,因此RDL层的电学特性测试慢慢的将引起人们的重视。由于RDL是将原来设计的芯片线路接点位置(Pad)通过晶圆级金属布线制程
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芯片植球后全自动射频测试应用
描述:为了应对半导体芯片高密度、高性能与小体积、小尺寸之间日益严峻的挑战,3D芯片封装技术应运而生。其中晶圆级微球植球后的射频测试越发重要,传统的悬臂探针、垂直探针、MEMS探针等技术对微球顶部均有不
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