Shenzhen GBIT Testing Technology Co., Ltd
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全自动芯片挑片分选机 WBS-300
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超高精度倒装芯片贴片机 CB-700
贴片应用:倒装焊特点:
高密度全自动BGA植球机 BA-1700 Plus
易捷测试提供领先的BGA、Socket植球设备
半自动bga植球机 TBA-600
半自动BGA/Socket 植球机
激光植球机
进口激光植球机
晶圆切割机SS20
高刚性结构,节省占地面积的8英寸切割机。标准对应大尺寸工件的切割。
减薄研磨机-PG3000RMX
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清洗机
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全自动板级植球机 MIZAR BM-4500
全国领先的BGA/SOCKET植球机
手动键合机
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全自动晶圆挑片分选机 AP-1800
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半自动挑片分选机 AP-800 Plus
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多功能全自动芯片贴片固晶机 TB-1000
芯片贴装|固晶(Die Attach/Die Bonding)
半自动挑片分选机 AP-601 Plus_
应用wafer to tray
半导体切割机-AD2000TS/晶圆切割机
运用本社独特的核心技术,实现了非常小的占地面积。芯片激光切割机,砂轮切割机
精密倒装芯片贴片机 CB-610
高精度半自动倒装贴片机。