全自动探针台| MPI 12英寸全自动射频探针台TS3500_MPI probe station_Probe station system_Products_Shenzhen GBIT Testing Technology Co., Ltd

TS3500 和 TS3500-SE 在功能上等同于 MPI 知名且成熟的 TS3000 和 TS3000-SE 300 mm 探针台，通过配置 MPI 独特的 WaferWallet 或 WaferWallet®®MAX 进行升级，增加了全自动功能。 MPI 的解决方案通过以低于其他供应商的半自动化产品的价格提供完全自动化来降低客户的总体测试成本。

它结合了MPI先进技术，如PHC™，作为标准功能，mDrive™和/或VCE™可选或作为现场升级。

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IcefreeenVironment™

结合MPI的IcefreeenVironment™TS3500 -IFE可以在-60°C至 +300°C的宽温度范围内同时使用微尖和探测卡进行测试。
该设计缩短了信号路径，从而使探针站成为MMW和/或负载扣用应用的理想选择。

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Shieldenvironment™

MPI Shieldenvironment™是一个高性能的本地环境室，为超低噪声，低电容测量值提供出色的EMI-和轻屏蔽测试环境。
易于与市场上最好的Emi-和Light Shifting一起重新配置，即MPI ShieldCap™ - 很多小事情，这些事情在简化日常操作方面会有所不同。

TS3500-SE_WaferWallet

Waferwallet®

在建模和新技术开发过程中设备表征的常见实践是通过极为准确的IV-CV，1/F，RF，MMW和负载PULL测量来从典型的少数晶片中提取数据。

MPI的Waferwallet®扩展了TS3500系列自动化，而无需损害测量能力。 Waferwallet®设计有五个单独的托盘用于手动，人体工程学负载为150、200或300 mm“建模”晶片。现在可以在不同温度下进行多达五个相同的晶圆的完全自动化测试。

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冷热晶圆的交换

在晶圆加载和卸载过程中，不再需要将Chuck返回环境。借助Waferwallet®，MPI通过荷载/卸载晶片的独特能力提供宝贵的时间节省，而Chuck仍保持在任何测试温度。

	WAFERWALLET®MAX MPI的Waferwallet®Max很容易升级，可以解决更快的市场需求，从而收集来自多个150或200或300 mm半标准盒式盒式盒子的数据。包括前对准器和盒式盒式扫描仪，可选的顶部或底部晶圆ID读取器以及全自动曝光控件的高级对齐技术，Waferwallet®max也可以作为全自动测量值的选项。		Waferwallet®Ultra MPI的Waferwallet®Ultra是负载端口，专为生产测试环境中所需的自动化材料处理系统（AMHS）而设计300毫米FOUP自动加载/卸载，尤其是在测试PIC（光子集成电路）设备时。与所有其他MPIWaferWallet®选项一样，可以购买Waferwallet®Ultra，以新系统的方式购买，也可以作为简单的字段升级到现有的TS3500系列系统，从而为客户的现有系统增加了价值。 WAFERWALLET®ULTRA包括Foup晶圆扫描仪，预先对准的晶圆，200mm盒式磁带插件和可选的RF ID读取器，可在AMHS上进行自动识别。
	测试自动化简单且具有成本效益的手动垫子内晶片对齐方式通过Notch指示灯使初始晶圆加载快速可靠。取决于操作方法，其他选项包括TS3500-SE上的晶圆前一致性，ID读取器或PTPA功能，是增加自动化水平的其他功能。		Celadon的Indexer™ 来自Celadon的专利索引™是该行业的第一个自动变量，最多5个探测卡更换器。与Waferwallet®（最多5个Wafers）或Waferwallet®max（最多25晶片）的组合提供了无与伦比的灵活性和自动化，用于高级设备建模和晶圆级别的可靠性测量。在任何品种和配置上，都可以使用Advanced Cantilever™技术支持多达五个VC20™ 卡更换在几秒钟内完成完全可编程和Sentio®集成与TS3500系列上的离轴探测器对pad对准（PTPA）兼容测试了成千上万的触地得分

Sentio®仪表板

MPI的Sentio®3.0软件套件，具有高级GUI设计的基于革命性的专利技术：

多点触摸，直观的操作
单窗口GUI，就像常见的移动设备一样
简化导航的系统状态的仪表板视图
智能，可预测的运营指导
探测站一生的免费升级

借助Waferwallet®Dashboard的简单视图，操作员可以识别已加载或空托盘，晶圆直径
（150或200或300毫米），扁平/缺口方向，晶圆ID（如果适用），测试的晶片状百分比等等。

	WAFERWALLET®MAX MPI的Waferwallet®Max很容易升级，可以解决更快的市场需求，从而收集来自多个150或200或300 mm半标准盒式盒式盒子的数据。包括前对准器和盒式盒式扫描仪，可选的顶部或底部晶圆ID读取器以及全自动曝光控件的高级对齐技术，Waferwallet®max也可以作为全自动测量值的选项。		Waferwallet®Ultra MPI的Waferwallet®Ultra是负载端口，专为生产测试环境中所需的自动化材料处理系统（AMHS）而设计300毫米FOUP自动加载/卸载，尤其是在测试PIC（光子集成电路）设备时。与所有其他MPIWaferWallet®选项一样，可以购买Waferwallet®Ultra，以新系统的方式购买，也可以作为简单的字段升级到现有的TS3500系列系统，从而为客户的现有系统增加了价值。 WAFERWALLET®ULTRA包括Foup晶圆扫描仪，预先对准的晶圆，200mm盒式磁带插件和可选的RF ID读取器，可在AMHS上进行自动识别。
	测试自动化简单且具有成本效益的手动垫子内晶片对齐方式通过Notch指示灯使初始晶圆加载快速可靠。取决于操作方法，其他选项包括TS3500-SE上的晶圆前一致性，ID读取器或PTPA功能，是增加自动化水平的其他功能。		Celadon的Indexer™ 来自Celadon的专利索引™是该行业的第一个自动变量，最多5个探测卡更换器。与Waferwallet®（最多5个Wafers）或Waferwallet®max（最多25晶片）的组合提供了无与伦比的灵活性和自动化，用于高级设备建模和晶圆级别的可靠性测量。在任何品种和配置上，都可以使用Advanced Cantilever™技术支持多达五个VC20™ 卡更换在几秒钟内完成完全可编程和Sentio®集成与TS3500系列上的离轴探测器对pad对准（PTPA）兼容测试了成千上万的触地得分