方案简介
高功率器件测试说明:
高功率分离式元器件(例如功率电晶体管,功率二极管,闸流体等,且元器件方向性为垂直/横向者)或高功率放大器之电性测量都属于高功率元器件测试。
测量需求:以500V 高电压以上/或1A 高电流以上的脉冲或直流电进行测量。
高功率元器件的晶圆特性描述应用正面临以下挑战:
晶圆载台至晶圆背面之接触电阻
高电流元件金属垫层烧坏损毁
在高电压及各温度条件下进行低漏电流测量
高电压电弧
薄晶圆处理
安全的测试环境
我们的解决方案:
易捷测试正在推广的MPI 高功率探针台可为高达3KV (三轴)/10KV(同轴)及400A(脉冲)的应用提供准确的高功率元件测量,即使在高达300摄氏度的高温环境下依然准确。MPI的高功率探针台是镀金高功率高温载台,具备镀金表面与均匀分布的真空吸孔,可保护至薄50微米的薄/翘曲晶圆,并在用户进行垂直元件导通电阻RDS(ON) 测量时提供优异的晶背接触,同时获得低接触电阻。
另一方面,多针脚高电流探针不只可降低探针接触电阻,并可透过电流分散,减少过去单针脚探针探测时元器件金属垫层容易烧毁之发生。MPI高电压探针可承受高达10KV之电流,适合低漏电元件之耐压崩溃测量。而为了抑制高电压测量中电弧的产生,MPI提供可盛装Fluornert TM液体的晶圆托盘或专用的抗电弧探针卡。
特征与优势
MPI高功率探针台可与不同的测试仪器整合,如:Keithley 或Keysight SMUs,方便用户在不同元器件测试环境下快速完成测试环境架设。同时该高功率探针台提供安全机制,并已通过安规测试且获得安全认证。