半自动挑片分选机 AP-800 Plus

芯片尺寸：

0.5×0.5∽20×20 毫米   Option: 12英寸

芯片厚度：

≥100μm；Option:≥20μm

分拣速度：

≤ 1.8s/chip at 2x2mm Die

放置精度：

≤ ±0.05mm/≤ ±0.5°      Option：≤ ±0.025mm

wafer 尺寸：

4、6、8inch   Option：12inch

放置区容量：

2[inch]8枚，4[inch]2枚

设备尺寸：

1280(W)x850(D)x1650(H) mm