全自动板级植球机 MIZAR BM-4500

  易捷测试提供领先的BGA/SOCKET植球设备以及高度定制化的方案服务，满足STRIP类以及单颗产品的高精度、高速度植球

采用铺球板式供球方法，可对应最小0.15mm的球，一次植球量可以达到8万颗。
植球良率可以达到99.95%
最大可一次对应160*310mm区域植球

功能

• 植球应用：Panel level Substrate

• Stencil印刷及植球

特点

• 可对应条状基板或者单颗基板（主要应用于陶瓷基板、Interpose、无塑封裸基板）

• 可对应最小球径80微米/最小球间据125微米的BGA植球

• 植球良率99.997%，品种切换成本低，性价比高

• 氮气浮球供应以及Cyclone铺球系统，助力小球无损

• 可在线连接自动检查补球机系统

项        目	规格参数
植球范围	250X 250 mm
对应球径	0.06~1.27mm
植球精度	±20μm
植球速度	≤ 20s/Substrate
最大植球数	≥ 80,000
设备尺寸	2500（W）X 1800（D）X 1650（H）mm