汽车芯片可靠性测试有哪些项目？
汽车芯片可靠性测试项目
| A，加速环境应力测试 | 1，预处理（PC）SAT 2，有偏温度（THB）或有偏高加速应力试验（HAST） 3，高压（AC）或无偏高加速应力（UHAST）或无偏温湿度（TH) 4，温度循环（TC） 5，功率温度循环（PTC） 6，高温贮藏寿命（HTSL） | B，加速生命周期模拟测试 | 1，高温工作寿命（HTOL） 2，早期寿命失效率（ELFR） 3，非易失性存储器耐久性、数据保持性，工作寿命（EDR） |
| C，封装组装 | 1，邦线剪切 2，邦线拉力 3，可焊性（SD） 4，物理尺寸 5，锡球剪切 6，引线完整性 | D，芯片制造可靠性测试 | 1，电迁移（EM） 2，电介质击穿（TDDB）热载流子注入效应（HCL） 3，负偏压温度不稳定性（NBTI) 4，应力迁移（SM） |
| E，电性验证测试 | 1，应力测试和试验前后功能参数 5，电分配（ED） 6，故障等级（FG）（数字电路测试向量覆盖率） 7，特性描述（CHAR） 8，电磁兼容（EMC） 9，短路特性描述（SC）功率IC器件 10，软误差率（SER）-存储器 11，无铅（锡须试验） | F，缺陷筛选测试分析 | 1，过程平均测试和实验（PAT） 2，统计式良率分析（SBA） |
| G，腔封装完整性测试 | 1，机械冲击（MS） 2，振动（VFV） 3，恒加速（CA） 4，粗/细检漏测式和试验（GFL） 5，包装跌落（DROP） 6，盖板扭力测试和试验（LT） 7，芯片剪切试验（DS） 8，内部水汽含量测试和试验（IWV） | 其它 | 1，DUT描述--删减说明 2，DUT非连续三批次，2400颗 3，潮湿敏感度等级MSL=1，2，3 4，温度等级0 1 2 3 |