半导体测试探针市场规模、新兴趋势、技术进步和业务策略 2023-2029

2022年全球半导体测试探针市场价值为6.428亿美元，预计到2029年将达到9.87亿美元，预测期内复合年增长率为6.3%。

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半导体测试探针是一种高端精密电子元件，主要应用于半导体测试过程中，通过连接测试机来测试芯片的导通、电流、功能、老化等性能指标。半导体测试探针主要用于半导体芯片设计验证、晶圆测试、成品测试缓解。它们是连接芯片、晶圆和测试设备进行信号传输的核心部件，在半导体产品的质量控制中发挥着重要作用。

半导体测试探针是用于测试半导体元件（例如集成电路和晶体管）的小型设备。这些探针通常由小金属针或金属线组成，用于与被测半导体器件上的特定点接触。探头连接到测量设备各种电气特性的测试设备，例如电阻、电容和电流。半导体测试探针是半导体元件制造和质量控制的关键工具，因为它们允许工程师验证每个元件是否满足特定的性能和可靠性要求。

按细分市场划分的总市场：

全球半导体测试探针市场，按类型，2018-2023 年、2024-2029 年（百万美元）和（M 单位）

2022 年全球半导体测试探针市场细分百分比（按类型）（%）

弹性探头

悬臂探头

垂直探头

MEMS探针

其他的

全球半导体测试探针市场，按应用划分，2018-2023 年、2024-2029 年（百万美元）和（M 单位）

2022 年全球半导体测试探针细分市场百分比（按应用）（%）

芯片设计工厂

IDM企业

晶圆代工

封装测试厂

其他的

全球半导体测试探针市场，按最终用途行业，2018-2023、2024-2029（百万美元）和（M 单位）

2022 年全球半导体测试探针细分市场百分比（按最终用途行业划分）（%）

半导体制造商

电子元件制造商

汽车

航空航天与国防

其他（医疗保健、电信）

此外，该报告还介绍了市场竞争对手的概况，主要参与者包括：

· LEENO

· Cohu

· QA Technology

· Smiths Interconnect

· Yokowo Co., Ltd.

· INGUN

· Feinmetall

· Qualmax

· PTR HARTMANN (Phoenix Mecano)

· Seiken Co., Ltd.

· TESPRO

· AIKOSHA

· CCP Contact Probes

· Da-Chung

· UIGreen

· Centalic

· Woodking Tech

· Lanyi Electronic

· Merryprobe Electronic

· Tough Tech

· Hua Rong

· FormFactor, Inc.

· Microchip Technology Inc.

· Japan Electronic Materials Corporation

· MPI Corporation

Technoprobe S.p.A.