多功能全自动芯片贴片固晶机 TB-1000

易捷测试针对高标准的芯片贴装应用，提供高技术力的多功能贴片固晶系统以及高底定制化的方案服务，尤其是对于超薄存储芯片的堆叠装片具有突出表现。

TechBond1000-03

功能：

贴片应用：Epoxy、DAF
自动上下料，设备按照Mapping图及AOI判定产品，自动贴片固晶

特点：

视觉定位系统，直线电机驱动：贴片精度高，速度快
支持对三五族，MEMS以及具备空气桥结构芯片的贴片，支持MPW
高精度Bond Force Control，避免对芯片造成损伤
支持芯片在线AOI检查
提供设备功能、治具定制及服务

项目	规格
WAFER 尺寸	8、12英寸
芯片尺寸	0.5~25mm
芯片厚度	20~700μm Option:≥20μm
贴片精度	≤ ±10μm/≤ ±0.1°
UPH	10,000
SUBSTRATE 尺寸	100~300mm(L),30~100mm(W) 0.1~1.2mm(Thickness)
BONDING FORCE	25~3000g ±5%
设备尺寸	2100(W)x1450(D)x1550(H) mm