激光雷达核心器件SPAD晶圆测试系统

方案简介


SPAD是一种光电探测器,是单光子探测技术的硬件核心。这些器件可检测分辨率低至单光子水平的低强度信号。SPAD 用于 dToF LiDAR、自动驾驶汽车、无人机、机器人和机器视觉系统。它们还用于生物医学成像和诊断系统,例如正电子发射断层扫描、荧光寿命成像显微镜、超分辨率显微镜和近红外成像。

SPAD(Single photon avalanche diodes)单光子雪崩二极管,当工作电压高于VBD(雪崩击穿电压)的时候,工作在盖革模式下,具体器件原理就不展开讲了, 可以简单的理解为当光子来临的时候,触发了SPAD的雪崩效应(avalanche):由于SPAD内部高反偏电场,光子转换产生的少量电子使SPAD产生雪崩状态,此时光电转换增益理论为无穷大,产生一个可以被TDC捕捉的数字信号,此时就被记为一个光子到来了,雪崩后spad无法自己快速回到初始状态,需要淬灭(quench)电路的帮助:由雪崩后产生大量电流流过淬灭电路,SPAD两端的偏压低于击穿电压,抑制了雪崩电流,使得SPAD电流关闭,随后通过对SPAD通电,回到初始状态。从雪崩到回到初始状态所需的时间,被称为死区时间(dead time),死区时间通常可以通过淬灭电流来调整。

这里补充一点:虽然名为单光子计数,实际上单个光子不一定能触发雪崩,这取决于SPAD的PDE(Photon detection efficiencies)光子探测效率,但即便如此,SPAD对于光子的灵敏度也是很高的,远高于APD,所以SPAD的激光雷达的优势之一就是所需光源的功率会很小(这对人眼安全要求class one的应用来说往往是比较重要的)


另一方面,晶圆级测试会很大程度降低后期质量问题。易捷测试以探针台自动晶圆测试系统为核心,结合高均匀度单色光源系统(400nm - 1700nm),针对ALS/CIS/SPAD/光传感器芯片的测试解决方案。SG-O系统不仅可以处理标准8英寸(200mm)晶圆, 也可以扩展处理12英寸(300mm)晶圆和大于1cm x 1cm的芯片(Die)。此外,该方案还集成了超低噪音热卡盘(Thermal Chuck),温度范围涵盖-60℃ ~ 180℃,可快速升温、稳定性高。SG-O提供您在CIS/ALS/SPAD/光传感器晶圆设计验证或工艺良率检查所需要的一切



特征与优势

SPD2200是商用级新型SPAD单光子探测器特性分析设备,该设备体积小,直接整合了光学及电学系统,结合便利的软体控制介面与分析功能,可在生产线上快速搭建是其优势。可应用于开发Lidar中核心零组件SPAD单光子雪崩二极管的特性测试分析,以满足客户在开发dTof模组所需测量各种参数。


SPD2200是单光子雪崩二极体效率整合型测试仪,共有全光谱特性测试模组(SDTM)与时域特性测试模组(TDTM)两种模组,可针对不同测量场景选择使用,也可同时兼被两种模组,进行全方面完整测量。


1)对全光谱性能参数测试分析如下:


全光谱光谱响应(Spectral Responsivity)

全光谱量子效率(External Quantum Efficiency)

全光谱光子探测率(Photon Detection Probability)

暗计数DCR(Dark Count Rate)

崩溃电压BDV(Break-Down Voltage)


2)SPAD的单光子雪崩二极管特性参数分析:

Jitter

Afterpulsing probability

Diffusion tail

SNR



应用领域