方案简介
随着 5G 和 EV（电动汽车）的 CMOS 成像传感器（CIS）芯片和 CIS 摄像头模块（CCM）的 ADAS（高级驾驶辅助系统）的普及。根据专业市场研究机构（Yole)、CIS芯片和CCM到2024年将达到457亿美元，年均复合增长率超过9.1%。产品的技术和质量是 CIS 和 CCM 制造商在最终用户市场取得成功的关键。深度依靠精密的检测技术和系统来推进核心技术，提高产品质量。Enlitech 是光电子转换检测领域的领先公司，并在 CIS 和 CCM 上的无损和光学检测技术方面投入了数十年。我们提供完整的测试解决方案，涵盖CIS晶圆、CIS芯片、CIS芯片、CIS模块、CIS摄像头等全产业链。扎实的技术能力和专注的服务态度，让我们深受IC设计公司、晶圆厂商、摄像头模块厂商、3C产品公司的信赖。
以图像传感器应用光学屏下指纹辨识芯片为例，皆由顶尖的芯片设计公司主导设计，再委由如台积电、采钰代工制造，最后再传递至封测厂进行封装和基本电性测试，因此，对芯片设计工程师而言，要得知自家的设计最后是否能满足终端客户的期待，往往要等待三到六个月，如何掌握终端客户的需求以及实时有效率地验证自家的设计，才能最终胜出、获得市场青睐。
SG-A 图像传感器测试仪是由光焱科技研发的标准化图像传感器测试仪，可提供从图像传感器芯片到组装成产品如屏下指纹辨识模块、高动态范围的车用摄像头等所需的关键参数，例如全光谱量子效率QE、整个系统增益K、时间暗噪声、信噪比、绝对灵敏度阈值、饱和能力、动态范围、DSNU 、PRNU、线性误差等，即便是芯片设计公司，也可以很轻易的在封装前后得到相关的光电特性报告以加速最终产品的交付。SG-A 图像传感器测试仪的测试方法在EMVA 1288标准基础上进行了优化设计，增加了传统方法无法进行的主光角CRA测量功能，克服了新的工艺制造检查难题，包括小像素（<1 um），BSI和3D堆叠，微透镜，新的拜耳阵列设计等，更直接助力晶圆级光电特性分析、微透镜设计验证。
技术的发展催生标准的进步，唯有尽可能使行业内从上游到下游测试方法标准化，才能加速设计验证流程。我们发现，过去的芯片设计公司，非常熟悉芯片的电性分析，然而随着光传感器类产品的市场应用大爆发，如若多琢磨芯片上光转电的特性，显然可以成为技术突破点。
以图像传感器上的一个重要参数，量子效率为例，利用非破坏性光学”逆转译”技术，由影像芯片生成的数位影像讯号分析出微米级感光元件的量子效率、芯片类比电路的系统增益等，也可以进一步由传感器的量子效率QE曲线，来了解传感器在光谱范围内的表现能力。
特征与优势
SG-A 图像传感器测试仪应用领域
指纹识别（CIS +镜头，CIS +准直仪，TFT阵列传感器）
CIS的微透镜设计，晶圆级光学检查
CIS DSP芯片算法开发
Si TFT传感器面板
飞行时间相机传感器
接近度传感器（量子效率，灵敏度，线性，SNR等）
d-ToF传感器，i-ToF传感器
多光谱传感器
环境光传感器（ALS）
指纹下显示（FoD）传感器
该解决方案采用光焱科技先进的光转换调变技术及全套测试方案，无须切割或对芯片进行破坏性检测，可将影像芯片的数位讯号「逆转译」分析出微米级感光元件的量子效率、芯片类比电路的系统增益、暗电流噪声、饱和度、光电响应线性度等，加速您新产品的上市时程。
