随着 5G 和 EV（电动汽车）的 CMOS 成像传感器（CIS）芯片和 CIS 摄像头模块（CCM）的 ADAS（高级驾驶辅助系统）的普及。根据专业市场研究机构（Yole)、CIS芯片和CCM到2024年将达到457亿美元，年均复合增长率超过9.1%。产品的技术和质量是 CIS 和 CCM 制造商在最终用户市场取得成功的关键，深度依靠精密的检测技术和系统来推进核心技术，提高产品质量。

现如今，CMOS图像传感器（CIS）的应用已经渗透到我们生活的各个角落，从智能手机到自动驾驶，CIS的影响力日益显著。但要确保CIS的性能和品质，我们需要进行一系列的晶圆级测试。包括（功能性测试、性能测试、可靠性测试）三大环节。第一项测试都缺一不可。

CIS芯片需要通过设计、制造、封装和测试四个关键步骤。其中测试基本过程包含了软年编写、产生测试向量、应用于待测设备、产生反馈数据、与软件值进行比对，最终获得测试结果。因此，选择什么样的测试设备将决定验证产品是否符合目标。

通常，电子器件测试有个十倍法则，如果芯片未能在制造中发现其质量问题，那么到了PCB级阶段，将会付出十倍以上成本代价来发现和解决问题。所以早期CP晶圆级测试由为重要，确保晶圆质量与性能表现足以进入封装环节。

目前我们提供了二种设备（SG-A, SG-O)来测试CIS芯片，并依照国际EMVA1288参数标准来评估传感器的性能。这些设备专为晶圆级测试而设计，并能够提供全面且准确的测试结果。通常光学检测的过程包括：照明、成像和分析三步。

光对检测对比AOI检测的优势：

AOI的优点在于，它可以高效、快速地检测CIS芯片表面的缺陷，包括瑕疵、污染、颗粒等，但是它也存在局限性。 由于CIS芯片的表面特性和缺陷类型多种多样，而且还受到光照等环境因素的影响，因此需要针对不同类型的CIS芯片进行不同的光学参数设置和算法调整。同时，还需要在整个生产线上不断地对AOI检测系统进行校准和维护，以保证检测的准确性和稳定性。

除了光学检测，还要进行电性测试、功能性测试、环境测试，还要符合EMVA1288标准。那么如果有设备可以一整套解决这些测试需求那有多高效？我们提共的解决方案是整合型的，不需要你再很麻烦的买来一大堆设备再自行搭建测量系统，解决组装过程繁琐，容易出错，对人员门槛也相当高，需求不同领域工程人员，造成成本浪费，精准度低，耗时的反复校正，很难符合国际规范等问题。

我们的方案：新型商用整合型晶圆/芯片级别 EMVA2188测量系统 SG-O、SG-A

Enlitech 是光电子转换检测领域的领先公司，并在 CIS 和 CCM 上的无损和光学检测技术方面投入了数十年。我们提供完整的测试解决方案，涵盖CIS晶圆、CIS芯片、CIS芯片、CIS模块、CIS摄像头等全产业链。扎实的技术能力和专注的服务态度，让我们深受IC设计公司、晶圆厂商、摄像头模块厂商、3C产品公司的信赖。

SG-A 图像传感器测试仪是由光焱科技研发的标准化图像传感器测试仪，可提供从图像传感器芯片到组装成产品如屏下指纹辨识模块、高动态范围的车用摄像头等所需的关键参数，例如全光谱量子效率QE、整个系统增益K、时间暗噪声、信噪比、绝对灵敏度阈值、饱和能力、动态范围、DSNU 、PRNU、线性误差等，即便是芯片设计公司，也可以很轻易的在封装前后得到相关的光电特性报告以加速最终产品的交付。SG-A 图像传感器测试仪的测试方法在EMVA 1288标准基础上进行了优化设计，增加了传统方法无法进行的主光角CRA测量功能，克服了新的工艺制造检查难题，包括小像素（<1 um），BSI和3D堆叠，微透镜，新的拜耳阵列设计等，更直接助力晶圆级光电特性分析、微透镜设计验证。

技术的发展催生标准的进步，唯有尽可能使行业内从上游到下游测试方法标准化，才能加速设计验证流程。我们发现，过去的芯片设计公司，非常熟悉芯片的电性分析，然而随着光传感器类产品的市场应用大爆发，如若多琢磨芯片上光转电的特性，显然可以成为技术突破点。

　　以图像传感器上的一个重要参数，量子效率为例，利用非破坏性光学”逆转译”技术，由影像芯片生成的数位影像讯号分析出微米级感光元件的量子效率、芯片类比电路的系统增益等，也可以进一步由传感器的量子效率QE曲线，来了解传感器在光谱范围内的表现能力。

SG-A 图像传感器测试仪应用领域