全自动晶圆挑片分选机 AP-1800
功能 挑片应用:wafer to tray 自动上下料,设备按照输入的Mapping图及AOI检查判定产品,自动分拣芯片 特点 全自动系统、视觉定位系统,直线电机驱动:分拣精度高,速度快 AOI检查系统,挑片过程中检查芯片外观,自动识别形貌 Bond Force Control 支持对三五族,MEMS以及具备空气桥结构芯片的挑选,支持MPW 提供设备功能、治具定制及服务 Options 2-step sorting:双分拣装置,分步挑片 Air Ejector:对应超薄产品,芯片厚度≥20μm RCID识别功能 |
项目 | 规格参数 |
wafer尺寸 | 4、6、8inch Option:12inch |
芯片尺寸 | 0.5x0.5mm~20x20mm Option:0.3x0.3mm |
芯片厚度 | ≥100μm Option:≥20μm |
放置精度 | ≤ ±0.05mm/≤ ±0.5° Option:≤ ±0.025mm |
分拣速度 | ≤ 1.8s/chip at 2x2mm Die |
放置区容量 | 4、6、8inch Option:12inch |
设备尺寸 | 1800(W)x1000(D)x1650(H) mm |