半自动挑片分选机 AP-601 Plus_
| 功能
特点
Options
|
项目： | 规格参数 |
芯片尺寸： | 0.5×0.5∽20×20 毫米 |
芯片厚度： | ≥100μm；Option:≥20μm |
分拣速度： | ≤ 1.5s/chip at 2x2mm Die |
放置精度： | ≤ ±0.05mm/≤ ±0.5° |
wafer 尺寸： | 4、6、8inch 兼容 |
放置区容量： | 2[inch]8枚，4[inch]2枚 |
设备尺寸： | 1400(W)x850(D)x1650(H) mm |
| 功能
特点
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项目： | 规格参数 |
芯片尺寸： | 0.5×0.5∽20×20 毫米 |
芯片厚度： | ≥100μm；Option:≥20μm |
分拣速度： | ≤ 1.5s/chip at 2x2mm Die |
放置精度： | ≤ ±0.05mm/≤ ±0.5° |
wafer 尺寸： | 4、6、8inch 兼容 |
放置区容量： | 2[inch]8枚，4[inch]2枚 |
设备尺寸： | 1400(W)x850(D)x1650(H) mm |